Apple M1
vs
AMD Ryzen 7 8845HS

vs

CPU 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 Apple M1 과 AMD Ryzen 7 8845HS 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

  • 더 높은 제조 공정: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • 더 높은 메모리 유형: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (Unified LPDDR4X-4266 vs DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8))
  • 최신 출시일: December 2023 (November 2020 vs December 2023)

기초적인

Apple
라벨 이름
AMD
November 2020
출시일
December 2023
Laptop
플랫폼
Laptop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1
CPU Name
-
T8103
Part Number
-
Apple M1
모델명
Ryzen 7 8845HS
-
코어 아키텍처
Hawk Point
TSMC
주조소
-
-
세대
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU 사양

8
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
8
8
전체 스레드 개수
16
4
성능 코어
-
4
효율 코어
-
-
기본주파수
3.8 GHz
-
최대 터보 주파수
Up to 5.1 GHz
2.064 GHz
효율적인 코어 최대 터보 주파수
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.204 GHz
성능 코어 터보 주파수
-
ARMv8.4-A, NEON
확장 명령 집합
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
L1 캐시
-
P-core cluster: 12 MB; E-core cluster: 4 MB
L2 캐시
8 MB
-
L3 캐시
16 MB
-
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
FP7, FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
No
5 nm
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
TSMC 4nm FinFET
-
전력 소비
45W
-
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100°C
-
PCI 익스프레스 버전
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe® 4.0
ARMv8.4-A
명령 집합
명령어 집합 아키텍처(ISA)는 프로세서가 실행할 수 있는 명령어를 정의합니다. 대표적인 아키텍처로는 x86-64, ARM, RISC-V가 있습니다. ISA는 소프트웨어 호환성을 결정하며, 선택적 명령어 확장은 특정 작업을 위한 추가 기능을 제공합니다.
-
16 billion
트랜지스터 개수
-

메모리 사양

128-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR4X-4266
메모리 유형
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
16 GB
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
256 GB
2
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
68.25 GB/s
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
No
ECC 메모리 지원
ECC 메모리 지원은 프로세서가 오류 정정 코드(ECC) 메모리를 지원하는지를 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 데이터 오류를 감지하고 수정할 수 있습니다. ECC를 사용하려면 프로세서와 칩셋이 모두 이를 지원해야 합니다.
No

GPU 사양

Apple M1 GPU
GPU Name
-
H.264, HEVC (H.265); multiple 4K video streams / up to 4K 60 fps depending on codec, bitrate and app
Video Decode
-
H.264, HEVC (H.265); up to 4K 60 fps depending on profile, level and app
Video Encode
-
-
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
AMD Radeon™ 780M
8
Graphics Core Count
12
-
그래픽 주파수
2700 MHz
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 2.6 TFLOPS FP32
그래픽스 성능
-
Media encode and decode engines
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
No
ProRes Encode/Decode Engines
-

AI 사양

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
11 TOPS
NPU Performance
-

연결성

Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-

인터페이스 및 포트

Yes, up to 40 Gbps
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, up to 40 Gbps
USB4 Support
-

여러 가지 잡다한

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
-
공식 웹사이트
KIP, FPR, SCIP, PAC, PPL
Runtime Anti-Exploitation
-

벤치마크

Cinebench R23 싱글 코어
Apple M1
1512
Ryzen 7 8845HS
1763 +17%
Cinebench R23 멀티 코어
Apple M1
7728
Ryzen 7 8845HS
17276 +124%
Geekbench 6 싱글 코어
Apple M1
2347
Ryzen 7 8845HS
2438 +4%
Geekbench 6 멀티 코어
Apple M1
8341
Ryzen 7 8845HS
12035 +44%
Geekbench 5 싱글 코어
Apple M1
1729
Ryzen 7 8845HS
1931 +12%
Geekbench 5 멀티 코어
Apple M1
7501
Ryzen 7 8845HS
11531 +54%
Passmark CPU 싱글 코어
Apple M1
3674
Ryzen 7 8845HS
3803 +4%
Passmark CPU 멀티 코어
Apple M1
14128
Ryzen 7 8845HS
29702 +110%