CPU 비교 결과
AMD Ryzen 7 170 vs Ryzen AI 5 330: 레미브란트라는 새로운 이름의 젠 5 대결
Ryzen 7 170이라는 이름은 새로운 모델이라는 인상을 주지만, 기술적으로 이 프로세서는 Ryzen 7 7735HS와 거의 동일합니다: 동일한 여덟 개의 Zen 3+ 코어, 레미브란트 및 Radeon 680M. Ryzen AI 5 330은 Krackan Point 아키텍처로, Zen 5/Zen 5c 코어와 별도의 NPU를 갖추고 있습니다.
본질적으로 Ryzen 6000 시절의 여덟 개 코어를 가진 레미브란트와 현대적인 네 개 코어의 Zen 5가 대결하는 셈입니다. Ryzen AI 5 330은 단일 코어에서 더 빠르고, 최신 인터페이스와 메모리를 지원하지만, Ryzen 7 170은 멀티 스레드 작업과 특히 통합 그래픽에서 우위를 유지합니다.
주요 차이점
| 특성 | AMD Ryzen 7 170 | AMD Ryzen AI 5 330 |
|---|---|---|
| 아키텍처 | Zen 3+ | 1× Zen 5 + 3× Zen 5c |
| 코드명 | Rembrandt | Krackan Point |
| 코어 / 스레드 | 8 / 16 | 4 / 8 |
| 기본 클럭 | 3.2 GHz | 2.0 GHz |
| 최대 클럭 | 4.75 GHz | 4.5 GHz |
| 공정 기술 | TSMC 6nm | TSMC 4nm |
| L3 캐시 | 16MB | 8MB |
| TDP | 45W | 28W |
| 조절 가능한 TDP | 35-54W | 15-28W |
| 통합 그래픽 | Radeon 680M, 12 CU | Radeon 820M, 2 CU |
| iGPU 클럭 | 최대 2.2 GHz | 최대 2.8 GHz |
| NPU | 없음 | 최대 50 TOPS |
| 총 AI 성능 | - | 최대 56 TOPS |
| 메모리 | DDR5-4800 / LPDDR5 | DDR5-5600 / LPDDR5X-8000 |
| USB4 | 네이티브 지원 없음 | 2× 40 Gbps |
Ryzen 7 170은 CPU 코어 수가 두 배 더 많고 통합 그래픽 성능이 훨씬 강력합니다. Ryzen AI 5 330은 새로운 아키텍처, 더 빠른 메모리, AVX-512, USB4 및 NPU 등의 특징으로 대항합니다.
Ryzen 7 170은 Ryzen 7 7735HS와 거의 동일합니다
중요한 사양에서 Ryzen 7 170은 거의 Ryzen 7 7735HS와 동일합니다: 8코어 / 16스레드, 클럭 속도 3.2-4.75GHz, 16MB L3, 6nm 공정, 그리고 Radeon 680M.
모델 간의 유사성을 나타내는 트레이-ID로 100-000000985와 100-000000989가 일치합니다.
레미브란트 플랫폼은 Ryzen 6000 시절부터 존재하여, 2022년에 출시된 Ryzen 7 6800H는 이미 Zen 3+, 8코어 / 16스레드, 16MB L3 및 Radeon 680M을 갖추고 있었습니다. Ryzen 7 170은 약간 변경된 클럭 속도와 포지셔닝을 가지고 있지만, 기본적인 구조는 동일합니다.
여기서 새로운 것은 주로 이름뿐이며, 아키텍처는 변함이 없습니다.
CPU 성능
단일 스레드 성능에서 Zen 5의 이점은 특정 노트북의 결과에서도 확인할 수 있습니다.
| 노트북 | 프로세서 | Geekbench 6 싱글 코어 | Geekbench 6 멀티 코어 |
|---|---|---|---|
| ASUS TUF Gaming A16 FA607NUQ | Ryzen 7 170 | 2036 | 8165 |
| Lenovo IdeaPad Slim 3 15ARP10 | Ryzen 7 170 | 1923 | 7307 |
| ASUS Vivobook 16 M1607KA | Ryzen AI 5 330 | 2537 | 7264 |
| Dell 14 DC14255 | Ryzen AI 5 330 | 2572 | 7341 |
ASUS TUF Gaming A16에서 Ryzen 7 170은 싱글 코어에서 2036점, 멀티 코어에서 8165점을 기록했습니다. Lenovo IdeaPad Slim 3 15ARP10에서는 각각 1923점과 7307점이 나왔습니다.
ASUS Vivobook 16 M1607KA에서 Ryzen AI 5 330은 2537/7264점을 기록했고, Dell 14 DC14255에서는 2572/7341점을 기록했습니다. 이 테스트에서 Ryzen AI 5 330은 싱글 코어 성능에서 Ryzen 7 170보다 약 25% 더 빠릅니다.
멀티 코어에서는 차이가 특정 노트북에 따라 달라집니다. Lenovo IdeaPad Slim 3에서 Ryzen 7 170은 Ryzen AI 5 330과 비슷한 결과를 보이는 반면, ASUS TUF에서는 여덟 개 코어가 더 높은 점수를 기록합니다.
따라서 모바일 CPU의 결과는 냉각 및 노트북의 전력 제한을 고려해야 비교해야 합니다.
Radeon 680M 대 Radeon 820M
통합 그래픽 성능에서는 Ryzen 7 170이 훨씬 더 우수합니다. Radeon 680M은 12개의 컴퓨팅 블록을 포함하고 있지만, Ryzen AI 5 330의 Radeon 820M은 단 두 개에 불과합니다.
Radeon 820M은 더 높은 클럭(최대 2.8GHz 대비 2.2GHz)을 가졌지만, CU 수에서 여섯 배의 차이는 이를 보완하지 못합니다.
따라서 디스크리트 그래픽이 없는 노트북에서는 Ryzen 7 170이 게임과 GPU 부하 작업에서 훨씬 더 적합합니다. Radeon 680M은 여전히 충분한 성능을 가진 통합 그래픽이지만, Radeon 820M은 단 2개의 CU로 기본 그래픽 부하에 적합하도록 설계되었습니다.
Ryzen AI 5 330 플랫폼의 장점
Ryzen AI 5 330은 DDR5-5600, LPDDR5X-8000, USB4 및 AVX-512를 지원합니다.
이 프로세서에는 최대 50 TOPS의 성능을 가진 NPU가 탑재되어 있으며, 총 AI 성능이 56 TOPS에 달합니다. Ryzen 7 170은 별도의 NPU가 없습니다.
NPU는 로컬 AI 기능과 신경 가속기를 지원하는 애플리케이션에서 사용됩니다. 일반 CPU 작업의 성능에는 직접적인 영향을 미치지 않습니다.
이 프로세서들이 있는 노트북
Ryzen 7 170은 ASUS TUF Gaming A16과 같은 게임 모델과 슬림형 Lenovo IdeaPad Slim 3에서도 찾아볼 수 있습니다. Ryzen AI 5 330은 주로 ASUS Vivobook 16과 Dell 14와 같은 범용 모델에 많이 설치됩니다.
따라서 결과를 비교할 때 CPU뿐만 아니라 노트북의 클래스, 냉각 및 전력 제한도 고려해야 합니다.
무엇을 선택할까
노트북 가격이 거의 같고 디스크리트 그래픽이 없다면, Ryzen 7 170은 무거운 CPU 작업 및 통합 그래픽 게임에 더 적합합니다. 여덟 개의 코어는 렌더링, 컴파일 및 멀티 작업을 위한 더 많은 여유를 제공하며, Radeon 680M은 Radeon 820M보다 훨씬 강력합니다.
Ryzen AI 5 330은 얇은 업무용 노트북에 더 적합하며, 여기서는 단일 코어 속도, 현대적인 메모리, USB4 및 NPU가 중요합니다.
네 개의 코어로 제한된 것은 주로 장기적인 멀티 스레드 작업에서 더 뚜렷합니다.
결론
Ryzen 7 170은 이름만 새로운 모델일 뿐, 기술적으로는 Ryzen 7 7735HS와 매우 가까우며 Ryzen 6000 시대의 레미브란트에 기반합니다. 하지만 플랫폼의 연식이 다소 오래됨에도 불구하고 멀티 스레드 작업에서 더 강력하고 여덟 개의 코어와 Radeon 680M 덕분에 통합 그래픽 성능에서 훨씬 더 빠릅니다.
Ryzen AI 5 330은 단일 코어에서 더 빠르고 플랫폼 면에서 더 현대적입니다: Zen 5/Zen 5c, 더 빠른 메모리, USB4 및 50-TOPS NPU. 무거운 부하와 디스크리트 그래픽이 없는 게임에서는 Ryzen 7 170이 유리하고, 현대적인 얇은 업무용 노트북에서는 Ryzen AI 5 330이 더 좋습니다.
장점
- 더 전체 코어 개수: 8 (8 vs 4)
- 더 높은 최대 터보 주파수: Up to 4.75 GHz (Up to 4.75 GHz vs Up to 4.5 GHz)
- 더 큰 L3 캐시: 16 MB (16 MB vs 8 MB)
- 최신 출시일: October 2025 (October 2025 vs July 2025)
- 더 높은 제조 공정: TSMC 4nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
기초적인
CPU 사양
메모리 사양
GPU 사양
인터페이스 및 포트
여러 가지 잡다한
벤치마크
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