AMD Ryzen 9 6980HS
프로세서 정보
AMD Ryzen 9 6980HS 프로세서는 고성능 컴퓨팅을 찾는 노트북 사용자들에게 강력한 성능을 제공합니다. TSMC의 효율적인 6nm FinFET 기술을 기반으로 제작된 이 프로세서는 8개의 총 코어와 16개의 스레드를 자랑하며, 멀티태스킹, 콘텐츠 제작 및 게임에 이상적입니다.
풍부한 16MB L3 캐시와 35W의 TDP로, Ryzen 9 6980HS는 획기적인 처리 성능을 제공하면서도 효율적인 에너지 효율을 유지합니다. 통합된 AMD Radeon™ 680M 그래픽 모델은 전반적인 성능을 향상시켜 게임 및 그래픽 집중적 작업에 원활한 시각적 효과를 제공합니다.
Ryzen 9 6980HS는 요구가 많은 작업부하에 적합하며 자원 집약적인 응용 프로그램을 쉽게 처리할 수 있습니다. 효율적인 디자인은 긴 배터리 수명을 제공하여, 전원과 이동성이 필요한 사용자들에게 좋은 선택지가 됩니다.
전반적으로, AMD Ryzen 9 6980HS 프로세서는 고성능 컴퓨팅과 에너지 효율성의 훌륭한 조화를 제공하여 신뢰할 수 있고 강력한 노트북 CPU가 필요한 사람들에게 최고의 선택지가 됩니다. 창작 전문가, 게이머 또는 학생이라면 이 프로세서는 여러분의 요구를 충족시키고 기대를 뛰어넘을 것입니다.
기초적인
라벨 이름
AMD
플랫폼
Laptop
출시일
January 2022
코어 아키텍처
Rembrandt
CPU 사양
전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
8
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
16
기본주파수
3.3GHz
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
Up to 5.0GHz
L1 캐시
512KB
L2 캐시
4MB
L3 캐시
16MB
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
FP7
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
TSMC 6nm FinFET
전력 소비
35W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
95°C
PCI 익스프레스 버전
?
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe® 4.0
메모리 사양
메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR5
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
GPU 사양
통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
AMD Radeon™ 680M
그래픽 주파수
?
그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.
2400 MHz