AMD Ryzen 3 1200

AMD Ryzen 3 1200

2025년 AMD Ryzen 3 1200: 기본 작업용 예산 프로세서

소개

2017년에 출시된 AMD Ryzen 3 1200은 Ryzen 라인업의 첫 번째 "돌" 중 하나로, 저렴한 4코어 성능을 제공했습니다. 2025년 현재, 이 프로세서는 초저가 조립용 니치 솔루션으로 남아 있습니다. 이 프로세서의 적합성, 강점과 약점, 사용 시나리어를 살펴보겠습니다.


주요 사양: 구식이지만 동작하는 플랫폼

아키텍처 및 공정

Ryzen 3 1200은 Zen 1세대 마이크로아키텍처(코드명 Summit Ridge)를 기반으로 하며 14nm 공정으로 제조되었습니다. 멀티스레드를 지원하지 않는 4코어 CPU로, 기본 클럭은 3.1GHz이며 3.4~3.8GHz로 오버클럭 가능합니다(구성에 따라 다름). L3 캐시 용량은 8MB, TDP는 65W입니다.

성능

- Geekbench 6: 983점(싱글 스레드), 2833점(멀티 스레드).

- 실제 작업에서:

- 오피스 응용 프로그램: 지연 없이 작동(Word, Excel).

- 비디오 플레이어: 4K H.264는 제한적으로 디코딩 가능(하드웨어 가속이 없으면 약간의 지연이 있을 수 있음).

- 게임: CS:GO — 낮은 설정에서 80~100 FPS(GTX 1650과 조합 시), 그러나 최근 AAA 타이틀(예: Cyberpunk 2077)은 최소 설정에서 30~40 FPS로만 실행됨.

주요 특징

- 오버클럭 가능성(B350/X370 칩셋 탑재 마더보드에서).

- 낮은 전력 소비.

- PCIe 3.0 지원(NVMe SSD에 관련 있으며, PCIe 4.0/5.0 그래픽 카드는 제한됨).


호환 가능한 마더보드: AM4 소켓 및 주의사항

소켓 및 칩셋

이 프로세서는 AM4 소켓을 사용합니다. 호환 가능한 칩셋:

- A320: 오버클럭 없이 기본 옵션(2025년 새 마더보드 가격: $50~70).

- B350/X370: 오버클럭 및 SLI/CrossFire 지원(신모델은 드물며 가격은 $80부터).

선택 시 유의사항

- BIOS: 2023~2025년 출시된 많은 보드가 구형 Zen 1 프로세서를 지원하지 않습니다. 호환성이 보장된 모델을 찾으세요(예: ASRock B450M-HDV R4.0).

- 추천:

- 업그레이드를 원한다면: B450/X470(향후 Ryzen 5 5600X 탑재 가능).

- 미니 PC에: Mini-ITX 형식 보드(예: ASUS Prime A320I-K).


지원 메모리: DDR4 및 그 특성

Ryzen 3 1200은 DDR4와 호환됩니다. 공식 지원 주파수는 최대 2666MHz이지만 오버클럭을 통해 2933~3200MHz에 도달할 수 있습니다(메모리 및 마더보드의 품질에 따라 다름).

- 추천 모듈:

- 2×8GB DDR4-3200(예: Kingston Fury Beast — $45).

- 예산 조립을 위해 — 1×16GB DDR4-2666 ($35).

중요!

Zen 1 프로세서는 메모리 타이밍에 민감합니다. 최적의 조합은 듀얼 채널 모드와 낮은 지연(CL16~CL18)입니다.


전원 공급 장치: 최소 요구 사항

TDP가 65W인 Ryzen 3 1200은 강력한 PSU를 요구하지 않습니다:

- 디스크리트 그래픽 카드 없이: 300~350W로 충분(예: be quiet! System Power 10 — $40).

- 그래픽 카드와 함께:

- GTX 1650(TDP 75W) — 450W (Corsair CX450 — $55).

- RTX 3050(TDP 130W) — 550W (Seasonic S12III — $65).

조언: PSU에 아끼지 마세요. 예산 조립용이라도 80+ Bronze 인증 모델을 선택하세요.


2025년 Ryzen 3 1200의 장단점

장점

- 가격: 새로운 프로세서는 $50~70에 여전히 찾을 수 있습니다.

- 에너지 효율성: 저전력 PC에 이상적입니다.

- AM4에서의 업그레이드 가능성(Ryzen 5000 시리즈까지).

- 간편한 설치와 쿨링(박스 쿨러면 충분).

단점

- SMT가 없음(4스레드에 비해 Ryzen 3 3100은 8스레드).

- 2025년 기준으로 IPC가 낮음.

- 통합 그래픽 부재(디스크리트 그래픽 카드 필요).


사용 시나리오: 여전히 유용한 곳

1. 오피스 PC: 문서 작업, 브라우저, Zoom 사용.

2. 가정용 미디어 센터: 스트리밍 비디오(1080p/4K는 HVEC 디코딩을 지원하는 GPU와 함께).

3. 경량 게임: 인디 게임, 레트로 콘솔 에뮬레이터, CS:GO.

4. 서버: NAS 또는 Linux 기반 홈 서버(낮은 TDP 덕분에).

사례 연구:

부모님을 위한 조립: Ryzen 3 1200 + 8GB DDR4 + 256GB SSD + GT 1030. 가격은 약 $250. 인터넷과 영화 감상에 적합합니다.


경쟁 제품과의 비교

- Intel Core i3-7100 (2017):

- 2코어/4스레드, IPC는 높지만 멀티 스레드 작업에서는 떨어짐. 중고 가격 — $30~40.

- Intel Core i3-10100F (2020):

- 4코어/8스레드, Geekbench 6 멀티코어 — 약 ~4200. 새 제품 - $90.

- AMD Ryzen 3 3100 (2020):

- 4코어/8스레드, Zen 2, Geekbench 6 멀티코어 — 약 ~4800. 새 제품 - $100.

결론: Ryzen 3 1200은 2020~2023년의 저가 CPU보다 성능이 뒤지지만, 가격 면에서는 우위를 점하고 있습니다.


조립을 위한 실용적인 조언

1. 마더보드: 업그레이드를 위해 B450/X470 선택. 예: MSI B450 Tomahawk Max II ($90).

2. RAM: 16GB DDR4-3200 듀얼 채널.

3. 스토리지: SSD는 필수(예: Kingston A400 480GB — $35).

4. 쿨링: 박스 쿨러로 충분하지만 오버클럭을 원한다면 Deepcool Gammaxx 400($20) 사용.

5. 그래픽 카드: 게임을 위해 GTX 1650 또는 RX 6400 선택.

중요: 프로세서 설치 전에 BIOS 업데이트를 잊지 마세요!


최종 결론: Ryzen 3 1200이 적합한 사람

이 프로세서는 다음과 같은 경우에만 고려해야 합니다:

- 초저예산 조립($300 이하).

- 업그레이드를 위한 임시 솔루션(Ryzen 5 5600으로).

- 특정 작업(서버, 터미널).

어울리지 않는 대상:

- 최신 게임을 즐기는 게이머.

- 비디오 편집이나 3D 렌더링을 하는 전문가.


결론

2025년의 Ryzen 3 1200은 소박한 작업을 위한 "워크홀릭"입니다. 이 프로세서의 주요 장점은 가격과 시스템 요구 사항이 최소라는 것입니다. 그러나 대부분의 사용자에게는 $50~70을 추가하고 Ryzen 3 3100이나 Intel i3-12100F를 선택하여 앞으로 수년간의 성능 여유를 확보하는 것이 더 나을 것입니다.

기초적인

라벨 이름
AMD
플랫폼
Desktop
출시일
July 2017
코어 아키텍처
Summit Ridge

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
4
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
4
기본주파수
3.1GHz
최대 터보 주파수
?
최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
Up to 3.4GHz
L1 캐시
384KB
L2 캐시
2MB
L3 캐시
8MB
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
AM4
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
14nm
전력 소비
65W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
95°C
PCI 익스프레스 버전
?
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
PCIe 3.0 x16

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR4
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
버스 속도
Up to 2667MT/s

GPU 사양

통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
Discrete Graphics Card Required

여러 가지 잡다한

OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

벤치마크

Geekbench 6
싱글 코어 점수
983
Geekbench 6
멀티 코어 점수
2833
Geekbench 5
싱글 코어 점수
873
Geekbench 5
멀티 코어 점수
2644
Passmark CPU
싱글 코어 점수
1939
Passmark CPU
멀티 코어 점수
6318

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어
1035 +5.3%
934 -5%
887 -9.8%
Geekbench 6 멀티 코어
3241 +14.4%
3027 +6.8%
2533 -10.6%
2318 -18.2%
Geekbench 5 싱글 코어
904 +3.6%
888 +1.7%
840 -3.8%
Geekbench 5 멀티 코어
2897 +9.6%
2762 +4.5%
2510 -5.1%
2366 -10.5%
Passmark CPU 싱글 코어
1986 +2.4%
1961 +1.1%
1908 -1.6%
1879 -3.1%
Passmark CPU 멀티 코어
6819 +7.9%
6529 +3.3%
6072 -3.9%
5743 -9.1%