Qualcomm Snapdragon 888
vs
HiSilicon Kirin 980

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Qualcomm Snapdragon 888 と HiSilicon Kirin 980 SoC の比較です。

利点

  • より高い プロセス: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
  • より高い 頻度: 2840 MHz (2840 MHz vs 2600 MHz)
  • もっと新しい 発売日: December 2020 (December 2020 vs August 2018)

基本

Qualcomm
レーベル名
HiSilicon
December 2020
発売日
August 2018
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
-
製造業
TSMC
SM8350
モデル名
Kirin 980
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
建築
2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
8
コア
8
5 nm
プロセス
7 nm
2840 MHz
頻度
2600 MHz
-
トランジスタ数
6.9

GPUの仕様

Adreno 660
GPU名
Mali-G76 MP10
840 MHz
GPU周波数
720 MHz
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.5184 TFLOPS
512
シェーディングユニット
36
2
実行ユニット
10
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
3120 x 1440
12
DirectX バージョン
12

接続性

Up to 2500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1400 Mbps
LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 21
-
5Gサポート
No
5.2
Bluetooth
5.0
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

メモリ仕様

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

1 MB
L2キャッシュ
4 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
8K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
10 W
TDP
6 W
ARMv8.4-A
指図書
ARMv8.2-A
Hexagon 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 888
1481 +77%
Kirin 980
835
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 888
3794 +78%
Kirin 980
2132
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 888
1754 +232%
Kirin 980
528