Qualcomm Snapdragon 870
vs
MediaTek Dimensity 9000 Plus
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon 870
と
MediaTek Dimensity 9000 Plus
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- もっと新しい 発売日: July 2022 (January 2021 vs July 2022)
基本
Qualcomm
レーベル名
MediaTek
January 2021
発売日
July 2022
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
SM8250-AC
モデル名
MT6983Z
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
建築
1x 3.2 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
8
コア
8
7 nm
プロセス
4 nm
3200 MHz
頻度
3200 MHz
10.3
トランジスタ数
-
GPUの仕様
Adreno 650
GPU名
Mali-G710 MP10
670 MHz
GPU周波数
933 MHz
1.3721 TFLOPS
FLOPS
1.7913 TFLOPS
512
シェーディングユニット
96
2
実行ユニット
10
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.1
3840 x 2160
最大表示解像度
2960 x 1440
12.1
DirectX バージョン
12
接続性
Up to 7500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7000 Mbps
LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.3
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5X
2750 MHz
メモリ周波数
3750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
1 MB
L2キャッシュ
1 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 320MP, 3x 32MP
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
6 W
TDP
4 W
ARMv8.2-A
指図書
ARMv9-A
Hexagon 698
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 590
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 870
1151
Dimensity 9000 Plus
1654
+44%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 870
3336
Dimensity 9000 Plus
4517
+35%
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 870
1345
Dimensity 9000 Plus
1827
+36%
AnTuTu 10
Snapdragon 870
794278
Dimensity 9000 Plus
1217381
+53%
関連する SoC の比較
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