Qualcomm Snapdragon 870
vs
MediaTek Dimensity 7400
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon 870
と
MediaTek Dimensity 7400
SoC の比較です。
利点
- より高い 頻度: 3200 MHz (3200 MHz vs 2600 MHz)
- より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- もっと新しい 発売日: February 2025 (January 2021 vs February 2025)
基本
Qualcomm
レーベル名
MediaTek
January 2021
発売日
February 2025
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
SM8250-AC
モデル名
Dimensity 7400
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
建築
4x 2.6 GHz – Cortex-A784x 2 GHz – Cortex-A55
8
コア
8
7 nm
プロセス
4 nm
3200 MHz
頻度
2600 MHz
10.3
トランジスタ数
-
GPUの仕様
Adreno 650
GPU名
Mali-G615 MP2
670 MHz
GPU周波数
-
1.3721 TFLOPS
FLOPS
-
512
シェーディングユニット
128
2
実行ユニット
-
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
2520 x 1080
12.1
DirectX バージョン
-
接続性
Up to 7500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 3270 Mbps
LTE Cat. 22
4Gサポート
-
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
2750 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
1 MB
L2キャッシュ
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
- H.264 - H.265 - VP9
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
6 W
TDP
-
ARMv8.2-A
指図書
ARMv8.2-A
Hexagon 698
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 655
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 870
1151
+9%
Dimensity 7400
1058
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 870
3336
+2%
Dimensity 7400
3255
AnTuTu 10
Snapdragon 870
794278
+10%
Dimensity 7400
724293
関連する SoC の比較
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