Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9000S
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Qualcomm Snapdragon 870 と HiSilicon Kirin 9000S SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 7 nm (7 nm vs 14 nm)
- より高い 頻度: 3200 MHz (3200 MHz vs 2620 MHz)
- もっと新しい 発売日: August 2023 (January 2021 vs August 2023)
基本
Qualcomm
レーベル名
HiSilicon
January 2021
発売日
August 2023
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
SMIC
SM8250-AC
モデル名
Kirin 9000S
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
建築
2x 2.62 GHz – Cortex-X1
4x 2.15 GHz – Cortex-A710
6x 1.53 GHz – Cortex-A510
8
コア
12
7 nm
プロセス
14 nm
3200 MHz
頻度
2620 MHz
10.3
トランジスタ数
-
GPUの仕様
Adreno 650
GPU名
Maleoon 910
670 MHz
GPU周波数
750 MHz
1.3721 TFLOPS
FLOPS
-
512
シェーディングユニット
-
2
実行ユニット
-
2.0
OpenCL バージョン
-
1.1
Vulkan バージョン
-
3840 x 2160
最大表示解像度
3840 x 2160
12.1
DirectX バージョン
-
接続性
LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
2750 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
44 Gbit/s
その他
Hexagon 698
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
1 MB
L2キャッシュ
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
-
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
6 W
TDP
7 W
ARMv8.2-A
指図書
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 870
1151
Kirin 9000S
1222
+6%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 870
3336
Kirin 9000S
3622
+9%
AnTuTu 10
Snapdragon 870
794278
Kirin 9000S
923510
+16%
