MediaTek Dimensity 9300 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた MediaTek Dimensity 9300 Plus と Qualcomm Snapdragon 870 SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- より高い 頻度: 3400 MHz (3400 MHz vs 3200 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 76.8 Gbit/s (76.8 Gbit/s vs 44 Gbit/s)
- もっと新しい 発売日: May 2024 (May 2024 vs January 2021)
基本
MediaTek
レーベル名
Qualcomm
May 2024
発売日
January 2021
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
Dimensity 9300 Plus
モデル名
SM8250-AC
1x 3.4 GHz – Cortex-X43x 2.85 GHz – Cortex-X44x 2 GHz – Cortex-A720
建築
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
8
コア
8
4 nm
プロセス
7 nm
3400 MHz
頻度
3200 MHz
GPUの仕様
Mali-G720 Immortalis MP12
GPU名
Adreno 650
1300 MHz
GPU周波数
670 MHz
5.9904 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
192
シェーディングユニット
512
12
実行ユニット
2
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.1
3840 x 2160
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12.1
接続性
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
7
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5T
メモリの種類
LPDDR5
4800 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
76.8 Gbit/s
最大帯域幅
44 Gbit/s
その他
MediaTek APU 790
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
1 MB
L2キャッシュ
1 MB
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
TDP
6 W
ARMv9.2-A
指図書
ARMv8.2-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 9300 Plus
2256
+96%
Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 9300 Plus
7396
+122%
Snapdragon 870
3336
AnTuTu 10
Dimensity 9300 Plus
2259162
+184%
Snapdragon 870
794278
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 9300 Plus
5870
+336%
Snapdragon 870
1345
