ホーム / SoCの比較 / Qualcomm Snapdragon 845 または HiSilicon Kirin 970: 何が良いでしょうか？

Qualcomm Snapdragon 845
vs
HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 845
vs
HiSilicon Kirin 970

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Qualcomm Snapdragon 845 と HiSilicon Kirin 970 SoC の比較です。

利点

Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Snapdragon 845
Qualcomm Snapdragon 845
  • より高い 頻度: 2800 MHz (2800 MHz vs 2360 MHz)
  • もっと新しい 発売日: December 2017 (December 2017 vs September 2017)

基本

Qualcomm
レーベル名
HiSilicon
December 2017
発売日
September 2017
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
Samsung
製造業
TSMC
SDM845
モデル名
Hi3670
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
建築
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
8
コア
8
10 nm
プロセス
10 nm
2800 MHz
頻度
2360 MHz
3
トランジスタ数
5.5

GPUの仕様

Adreno 630
GPU名
Mali-G72 MP12
710 MHz
GPU周波数
768 MHz
0.727 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
256
シェーディングユニット
18
2
実行ユニット
12
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
3120 x 1440
12.1
DirectX バージョン
12

接続性

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
No
5.0
Bluetooth
4.2
5
Wi-Fi
5
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

メモリ仕様

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

Hexagon 685
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
256 KB
L2キャッシュ
2 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio
1x 192MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.1
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
9 W
TDP
9 W
ARMv8.2-A
指図書
ARMv8-A

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 845
566 +47%
Kirin 970
386
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 845
2075 +51%
Kirin 970
1377
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 845
742 +129%
Kirin 970
324
AnTuTu 10
Snapdragon 845
457459 +26%
Kirin 970
363065