Qualcomm Snapdragon 778G Plus
vs
MediaTek Dimensity 8350
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
と
MediaTek Dimensity 8350
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
- より高い 頻度: 3350 MHz (2500 MHz vs 3350 MHz)
- もっと新しい 発売日: November 2024 (October 2021 vs November 2024)
基本
Qualcomm
レーベル名
MediaTek
October 2021
発売日
November 2024
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
SM7325-AE
モデル名
MT6897 MT6897Z_A/ZA MT8792Z/NA
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
建築
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
8
コア
8
6 nm
プロセス
4 nm
2500 MHz
頻度
3350 MHz
GPUの仕様
Adreno 642
GPU名
Mali-G615 MP6
550 MHz
GPU周波数
1400 MHz
0.8448 TFLOPS
FLOPS
2.1504 TFLOPS
384
シェーディングユニット
128
2
実行ユニット
-
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2520 x 1080
最大表示解像度
2960 x 1440
12.1
DirectX バージョン
-
接続性
Up to 3700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 5170 Mbps
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5X
3200 MHz
メモリ周波数
4266 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
2 MB
L2キャッシュ
-
-
L3キャッシュ
4 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3
1x 192MP
カメラの最大解像度
1x 320MP
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
- H.265
- AV1
- VP9
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
5 W
TDP
-
ARMv8.4-A
指図書
ARMv9-A
Hexagon 770
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 780
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 778G Plus
1069
Dimensity 8350
1298
+21%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 778G Plus
3008
Dimensity 8350
4368
+45%
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 778G Plus
861
Dimensity 8350
2172
+152%
AnTuTu 10
Snapdragon 778G Plus
604344
Dimensity 8350
1417030
+134%
デバイスの比較
3DMark Steel Nomad Light
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
250
Realme P3 Ultra
MediaTek Dimensity 8350
1319
3DMark Steel Nomad Light Unlimited
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
244
Oppo Reno13 Pro
MediaTek Dimensity 8350
1198
関連する SoC の比較
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