Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 7050
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Qualcomm Snapdragon 778G Plus と MediaTek Dimensity 7050 SoC の比較です。
利点
- より高い 頻度: 2600 MHz (2500 MHz vs 2600 MHz)
- もっと新しい 発売日: May 2023 (October 2021 vs May 2023)
基本
Qualcomm
レーベル名
MediaTek
October 2021
発売日
May 2023
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
SM7325-AE
モデル名
MT6877 MT6877V/TTZA
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
建築
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
8
コア
8
6 nm
プロセス
6 nm
2500 MHz
頻度
2600 MHz
GPUの仕様
Adreno 642
GPU名
Mali-G68 MP4
550 MHz
GPU周波数
800 MHz
0.8448 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
384
シェーディングユニット
-
2
実行ユニット
4
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2520 x 1080
最大表示解像度
2520 x 1080
12.1
DirectX バージョン
-
接続性
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
3200 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大帯域幅
-
その他
Hexagon 770
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 550
2 MB
L2キャッシュ
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 192MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
5 W
TDP
4 W
ARMv8.4-A
指図書
ARMv8.2-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 778G Plus
1069
+11%
Dimensity 7050
962
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 778G Plus
3008
+27%
Dimensity 7050
2364
AnTuTu 10
Snapdragon 778G Plus
604344
+11%
Dimensity 7050
545975
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 778G Plus
861
+23%
Dimensity 7050
700
