Qualcomm Snapdragon 778G Plus
vs
MediaTek Dimensity 7025
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
と
MediaTek Dimensity 7025
SoC の比較です。
利点
- もっと新しい 発売日: April 2024 (October 2021 vs April 2024)
基本
Qualcomm
レーベル名
MediaTek
October 2021
発売日
April 2024
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
SM7325-AE
モデル名
Dimensity 7025
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
建築
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
8
コア
8
6 nm
プロセス
6 nm
2500 MHz
頻度
2500 MHz
-
トランジスタ数
10
GPUの仕様
Adreno 642
GPU名
IMG BXM-8-256
550 MHz
GPU周波数
950 MHz
0.8448 TFLOPS
FLOPS
-
384
シェーディングユニット
18
2
実行ユニット
8
2.0
OpenCL バージョン
3.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2520 x 1080
最大表示解像度
2520 x 1080
12.1
DirectX バージョン
-
接続性
Up to 3700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.3
6
Wi-Fi
5
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
3200 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
2 MB
L2キャッシュ
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 192MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.1
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
4K at 30FPS
ビデオ再生
2K at 30FPS
5 W
TDP
-
ARMv8.4-A
指図書
ARMv8.2-A
Hexagon 770
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 778G Plus
1069
+6%
Dimensity 7025
1004
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 778G Plus
3008
+19%
Dimensity 7025
2521
AnTuTu 10
Snapdragon 778G Plus
604344
+25%
Dimensity 7025
485165
関連する SoC の比較
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