Qualcomm Snapdragon 670
vs
MediaTek Dimensity 8400
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon 670
と
MediaTek Dimensity 8400
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (10 nm vs 4 nm)
- より高い 頻度: 3250 MHz (2000 MHz vs 3250 MHz)
- もっと新しい 発売日: December 2024 (August 2018 vs December 2024)
基本
Qualcomm
レーベル名
MediaTek
August 2018
発売日
December 2024
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
Samsung
製造業
TSMC
SDM670
モデル名
Dimensity 8400
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
建築
1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
8
コア
8
10 nm
プロセス
4 nm
2000 MHz
頻度
3250 MHz
GPUの仕様
Adreno 615
GPU名
Mali-G720 MC7
700 MHz
GPU周波数
1400 MHz
0.3584 TFLOPS
FLOPS
-
128
シェーディングユニット
-
2
実行ユニット
6
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2560 x 1600
最大表示解像度
2960 x 1440
12.1
DirectX バージョン
-
接続性
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7900 Mbps
LTE Cat. 12
4Gサポート
-
No
5Gサポート
Yes
5.0
Bluetooth
5.4
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5X
1866 MHz
メモリ周波数
8533 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
-
L2キャッシュ
3.5 MB
-
L3キャッシュ
6 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 192MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 320MP
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
9 W
TDP
-
ARMv8-A
指図書
ARMv9-A
Hexagon 685
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek NPU 880
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 670
384
Dimensity 8400
1684
+339%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 670
1250
Dimensity 8400
6970
+458%
AnTuTu 10
Snapdragon 670
255576
Dimensity 8400
1772345
+593%
関連する SoC の比較
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