MediaTek Dimensity 8300 Ultra
vs
HiSilicon Kirin 710A
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
と
HiSilicon Kirin 710A
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 14 nm)
- より高い 頻度: 3350 MHz (3350 MHz vs 2000 MHz)
- もっと新しい 発売日: November 2023 (November 2023 vs June 2020)
基本
MediaTek
レーベル名
HiSilicon
November 2023
発売日
June 2020
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
Dimensity 8300 ultra
モデル名
Kirin 710A
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
建築
4x 2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
8
コア
8
4 nm
プロセス
14 nm
3350 MHz
頻度
2000 MHz
GPUの仕様
Mali-G615 MP6
GPU名
Mali-G51 MP4
1400 MHz
GPU周波数
1000 MHz
-
FLOPS
0.128 TFLOPS
-
シェーディングユニット
16
-
実行ユニット
4
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2960 x 1440
最大表示解像度
2340 x 1080
-
DirectX バージョン
12
接続性
Yes
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
5.4
Bluetooth
4.2
6
Wi-Fi
4
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
メモリ仕様
LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR4X
4266 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
その他
MediaTek APU 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
-
L2キャッシュ
512 KB
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 40MP, 2x 24MP
UFS 4.0
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
-
TDP
5 W
-
指図書
ARMv8-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 8300 Ultra
1506
+369%
Kirin 710A
321
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 8300 Ultra
4844
+327%
Kirin 710A
1135
AnTuTu 10
Dimensity 8300 Ultra
1518170
+536%
Kirin 710A
238784
関連する SoC の比較
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