MediaTek Dimensity 8200
vs
Qualcomm Snapdragon 870
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
MediaTek Dimensity 8200
と
Qualcomm Snapdragon 870
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- もっと新しい 発売日: December 2022 (December 2022 vs January 2021)
- より高い 頻度: 3200 MHz (3100 MHz vs 3200 MHz)
基本
MediaTek
レーベル名
Qualcomm
December 2022
発売日
January 2021
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
MT6896Z
モデル名
SM8250-AC
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
建築
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
8
コア
8
4 nm
プロセス
7 nm
3100 MHz
頻度
3200 MHz
-
トランジスタ数
10.3
GPUの仕様
Mali-G610 MP6
GPU名
Adreno 650
950 MHz
GPU周波数
670 MHz
1.442 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
シェーディングユニット
512
6
実行ユニット
2
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2960 x 1440
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12.1
接続性
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
LTE Cat. 21
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
5.3
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
3200 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
-
L2キャッシュ
1 MB
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
6 W
TDP
6 W
ARMv8.2-A
指図書
ARMv8.2-A
MediaTek APU 580
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 8200
1229
+7%
Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 8200
3892
+17%
Snapdragon 870
3336
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 8200
1413
+5%
Snapdragon 870
1345
AnTuTu 10
Dimensity 8200
915634
+15%
Snapdragon 870
794278
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