MediaTek Dimensity 7500
vs
Qualcomm Snapdragon 888
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
MediaTek Dimensity 7500
と
Qualcomm Snapdragon 888
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
- もっと新しい 発売日: May 2026 (May 2026 vs December 2020)
- より高い 頻度: 2840 MHz (Up to 2.6GHz vs 2840 MHz)
基本
MediaTek
レーベル名
Qualcomm
May 2026
発売日
December 2020
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
MediaTek Dimensity 7500
モデル名
SM8350
4x Arm C1 Pro @ 2.6GHz + 4x Arm C1 Nano @ 2.0GHz
建築
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
Octa (8)
コア
8
4 nm
プロセス
5 nm
Up to 2.6GHz
頻度
2840 MHz
GPUの仕様
Arm Mali-G625 MC2
GPU名
Adreno 660
-
GPU周波数
840 MHz
-
FLOPS
1.72 TFLOPS
-
シェーディングユニット
512
-
実行ユニット
2
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.1
Primary up to 1344 x 2800; secondary up to 1300 x 1200
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12
接続性
SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD and FDD bands, DSS, NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback, Smart Network Suite 3.0
Cellular specific functions
-
2G-5G multi-mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA
Cellular technologies
-
NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO
Downlink functions
-
5.2Gbps
ダウンロード速度
Up to 2500 Mbps
MediaTek 5G UltraSave 3.0+
Modem power saving technologies
-
256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO
Uplink functions
-
Up to 2T2R
Wi-Fi antenna
-
4G FDD / TDD, 4G-CA
4Gサポート
LTE Cat. 22
5G FDD / TDD, SA / NSA, 5G-CA
5Gサポート
-
Bluetooth 5.4, Bluetooth Hybrid Coexistence, Bluetooth Long Range, Xtra Range 3.0
Bluetooth
5.2
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
Wi-Fi
6
GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
Up to 6400Mbps
メモリ周波数
3200 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
その他
-
L2キャッシュ
1 MB
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
200MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 3.1 2-lane
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
4K30 (3840 x 2160) - 10 bit
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
Encode: H.264, HEVC; Decode: H.264, HEVC, VP-9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
4K HDR
ビデオ再生
8K at 30FPS
Primary up to 144Hz; secondary up to 120Hz
Display refresh rate
-
Secondary display up to 1300 x 1200 @ 120Hz
Dual display support
-
-
TDP
10 W
Armv9.3-A
指図書
ARMv8.4-A
Generative AI support, global AI ecosystem support, on-device speech recognition, speech-to-text, text-to-speech, contextual replies, notification summarization
AI features
-
MediaTek NPU 850
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 7500
1243
Snapdragon 888
1481
+19%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 7500
3569
Snapdragon 888
3794
+6%
関連する SoC の比較
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