MediaTek Dimensity 7300X vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた MediaTek Dimensity 7300X と Qualcomm Snapdragon 778G Plus SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
- もっと新しい 発売日: May 2024 (May 2024 vs October 2021)
基本
MediaTek
レーベル名
Qualcomm
May 2024
発売日
October 2021
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Mid range
-
製造業
TSMC
-
モデル名
SM7325-AE
4x Arm Cortex-A78 up to 2.5GHz 4x Arm Cortex-A55
建築
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
8
コア
8
4 nm
プロセス
6 nm
2500 MHz
頻度
2500 MHz
GPUの仕様
Mali-G615 MC2
GPU名
Adreno 642
-
GPU周波数
550 MHz
-
FLOPS
0.8448 TFLOPS
-
シェーディングユニット
384
-
実行ユニット
2
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.1
WFHD+ @ 120Hz Full HD+ @ 144Hz
最大表示解像度
2520 x 1080
-
DirectX バージョン
12.1
接続性
Yes
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR4x LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
Up to 6400Mbps
メモリ周波数
3200 MHz
-
Bus
2x 16 Bit
-
最大帯域幅
25.6 Gbit/s
その他
NPU 655
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 770
-
L2キャッシュ
2 MB
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
200MP
カメラの最大解像度
1x 192MP
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
4K30 (3840 x 2160)
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
H.264 HEVC
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264 HEVC VP-9
ビデオ再生
4K at 30FPS
-
TDP
5 W
-
指図書
ARMv8.4-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 7300X
1063
Snapdragon 778G Plus
1069
+1%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 7300X
2907
Snapdragon 778G Plus
3008
+3%
AnTuTu 10
Dimensity 7300X
726835
+20%
Snapdragon 778G Plus
604344
