MediaTek Dimensity 7050
vs
Qualcomm Snapdragon 845
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
MediaTek Dimensity 7050
と
Qualcomm Snapdragon 845
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 6 nm (6 nm vs 10 nm)
- もっと新しい 発売日: May 2023 (May 2023 vs December 2017)
- より高い 頻度: 2800 MHz (2600 MHz vs 2800 MHz)
基本
MediaTek
レーベル名
Qualcomm
May 2023
発売日
December 2017
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
Samsung
MT6877 MT6877V/TTZA
モデル名
SDM845
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
建築
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
8
コア
8
6 nm
プロセス
10 nm
2600 MHz
頻度
2800 MHz
-
トランジスタ数
3
GPUの仕様
Mali-G68 MP4
GPU名
Adreno 630
800 MHz
GPU周波数
710 MHz
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.727 TFLOPS
-
シェーディングユニット
256
4
実行ユニット
2
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12.1
接続性
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
No
5.2
Bluetooth
5.0
6
Wi-Fi
5
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
その他
-
L2キャッシュ
256 KB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 192MP
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
4 W
TDP
9 W
ARMv8.2-A
指図書
ARMv8.2-A
MediaTek APU 550
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 685
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 7050
962
+70%
Snapdragon 845
566
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 7050
2364
+14%
Snapdragon 845
2075
FP32 (浮動小数点)
Dimensity 7050
700
Snapdragon 845
742
+6%
AnTuTu 10
Dimensity 7050
545975
+19%
Snapdragon 845
457459
関連する SoC の比較
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