MediaTek Dimensity 7025
vs
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
MediaTek Dimensity 7025
と
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
SoC の比較です。
利点
- もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs October 2023)
- より高い プロセス: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
- より高い 頻度: 3300 MHz (2500 MHz vs 3300 MHz)
基本
MediaTek
レーベル名
Qualcomm
April 2024
発売日
October 2023
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
Dimensity 7025
モデル名
SM8650-AB
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
建築
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720
2x 2.3 GHz – Cortex-A520
5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720
2x 2.3 GHz – Cortex-A520
8
コア
8
6 nm
プロセス
4 nm
2500 MHz
頻度
3300 MHz
10
トランジスタ数
-
GPUの仕様
IMG BXM-8-256
GPU名
Adreno 750
950 MHz
GPU周波数
770 MHz
18
シェーディングユニット
-
8
実行ユニット
-
3.0
OpenCL バージョン
3.0 FP
1.3
Vulkan バージョン
-
2520 x 1080
最大表示解像度
4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz
接続性
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 10000 Mbps
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
5.3
Bluetooth
5.4
5
Wi-Fi
7
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5X
3200 MHz
メモリ周波数
4800 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
2K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ARMv8.2-A
指図書
ARMv9
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 7025
1004
Snapdragon 8 Gen 3
2192
+118%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 7025
2521
Snapdragon 8 Gen 3
7085
+181%
AnTuTu 10
Dimensity 7025
485165
Snapdragon 8 Gen 3
1933536
+299%
関連する SoC の比較
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