利点
- もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs November 2022)
- より高い プロセス: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
- より高い 頻度: 3200 MHz (2500 MHz vs 3200 MHz)
基本
MediaTek
レーベル名
Qualcomm
April 2024
発売日
November 2022
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
Dimensity 7025
モデル名
SM8550-AB
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
建築
1x 3.2 GHz – Cortex-X3
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
2x 2.8 GHz – Cortex-A710
3x 2 GHz – Cortex-A510
8
コア
8
6 nm
プロセス
4 nm
2500 MHz
頻度
3200 MHz
10
トランジスタ数
-
GPUの仕様
IMG BXM-8-256
GPU名
Adreno 740
950 MHz
GPU周波数
680 MHz
-
FLOPS
3.4816 TFLOPS
18
シェーディングユニット
1280
8
実行ユニット
2
3.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12.1
接続性
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 10000 Mbps
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
5.3
Bluetooth
5.3
5
Wi-Fi
7
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5X
3200 MHz
メモリ周波数
4200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
-
L2キャッシュ
1 MB
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.1, UFS 4.0
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
2K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
-
TDP
6.3 W
ARMv8.2-A
指図書
ARMv9-A
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 7025
1004
Snapdragon 8 Gen 2
1993
+99%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 7025
2521
Snapdragon 8 Gen 2
5328
+111%
AnTuTu 10
Dimensity 7025
485165
Snapdragon 8 Gen 2
1550709
+220%
関連する SoC の比較
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<a href="https://cputronic.com/ja/soc/compare/mediatek-dimensity-7025-vs-qualcomm-snapdragon-8-gen-2" target="_blank">MediaTek Dimensity 7025 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2</a>