MediaTek Dimensity 7025 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた MediaTek Dimensity 7025 と Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 SoC の比較です。
利点
- もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs March 2024)
- より高い プロセス: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
- より高い 頻度: 2800 MHz (2500 MHz vs 2800 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 77 Gbit/s (51.2 Gbit/s vs 77 Gbit/s)
基本
MediaTek
レーベル名
Qualcomm
April 2024
発売日
March 2024
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
Dimensity 7025
モデル名
SM7675
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
建築
1x 2.8 GHz – Cortex-X44x 2.6 GHz – Cortex-A7203x 1.9 GHz – Cortex-A520
8
コア
8
6 nm
プロセス
4 nm
2500 MHz
頻度
2800 MHz
10
トランジスタ数
-
GPUの仕様
IMG BXM-8-256
GPU名
Adreno 732
950 MHz
GPU周波数
950 MHz
-
FLOPS
4.7308 TFLOPS
18
シェーディングユニット
1536
8
実行ユニット
2
3.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12.1
接続性
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
5.3
Bluetooth
5.4
5
Wi-Fi
7
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5X
3200 MHz
メモリ周波数
4800 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
77 Gbit/s
その他
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
2K at 30FPS
ビデオ再生
8K at 60FPS, 4K at 120FPS
ARMv8.2-A
指図書
ARMv9.2-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 7025
1004
Snapdragon 7 Plus Gen 3
1906
+90%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 7025
2521
Snapdragon 7 Plus Gen 3
5330
+111%
AnTuTu 10
Dimensity 7025
485165
Snapdragon 7 Plus Gen 3
1485700
+206%
