MediaTek Dimensity 7025
vs
HiSilicon Kirin 980
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
MediaTek Dimensity 7025
と
HiSilicon Kirin 980
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
- もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs August 2018)
- より高い 頻度: 2600 MHz (2500 MHz vs 2600 MHz)
基本
MediaTek
レーベル名
HiSilicon
April 2024
発売日
August 2018
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
Dimensity 7025
モデル名
Kirin 980
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
建築
2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
8
コア
8
6 nm
プロセス
7 nm
2500 MHz
頻度
2600 MHz
10
トランジスタ数
6.9
GPUの仕様
IMG BXM-8-256
GPU名
Mali-G76 MP10
950 MHz
GPU周波数
720 MHz
-
FLOPS
0.5184 TFLOPS
18
シェーディングユニット
36
8
実行ユニット
10
3.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2520 x 1080
最大表示解像度
3120 x 1440
-
DirectX バージョン
12
接続性
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1400 Mbps
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 21
Yes
5Gサポート
No
5.3
Bluetooth
5.0
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
-
L2キャッシュ
4 MB
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
2K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
-
TDP
6 W
ARMv8.2-A
指図書
ARMv8.2-A
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 7025
1004
+20%
Kirin 980
835
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 7025
2521
+18%
Kirin 980
2132
AnTuTu 10
Dimensity 7025
485165
Kirin 980
595078
+23%
関連する SoC の比較
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