MediaTek Dimensity 6300 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた MediaTek Dimensity 6300 と Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 SoC の比較です。
利点
- もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs November 2023)
- より高い プロセス: 4 nm (6 nm vs 4 nm)
- より高い 頻度: 2630 MHz (2400 MHz vs 2630 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 25.6 Gbit/s (17.07 Gbit/s vs 25.6 Gbit/s)
基本
MediaTek
レーベル名
Qualcomm
April 2024
発売日
November 2023
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
TSMC
Dimensity 6300
モデル名
SM7550-AB
2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55
建築
1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
8
コア
8
6 nm
プロセス
4 nm
2400 MHz
頻度
2630 MHz
GPUの仕様
Mali-G57 MP2
GPU名
Adreno 720
64
シェーディングユニット
-
2
実行ユニット
-
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2520 x 1080
最大表示解像度
3360 x 1600
接続性
-
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.3
5
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
2133 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
17.07 Gbit/s
最大帯域幅
25.6 Gbit/s
その他
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 108MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
UFS 2.2
ストレージタイプ
UFS 3.1
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
2K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
-
TDP
6 W
ARMv8.2-A
指図書
ARMv8.6-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 6300
829
Snapdragon 7 Gen 3
1149
+39%
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 6300
2178
Snapdragon 7 Gen 3
3394
+56%
AnTuTu 10
Dimensity 6300
456569
Snapdragon 7 Gen 3
856488
+88%
