MediaTek Dimensity 1300 vs HiSilicon Kirin 9000S
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた MediaTek Dimensity 1300 と HiSilicon Kirin 9000S SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 6 nm (6 nm vs 14 nm)
- より高い 頻度: 3000 MHz (3000 MHz vs 2620 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 44 Gbit/s (34.1 Gbit/s vs 44 Gbit/s)
- もっと新しい 発売日: August 2023 (March 2022 vs August 2023)
基本
MediaTek
レーベル名
HiSilicon
March 2022
発売日
August 2023
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
SMIC
MT6893Z
モデル名
Kirin 9000S
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
建築
2x 2.62 GHz – Cortex-X1
4x 2.15 GHz – Cortex-A710
6x 1.53 GHz – Cortex-A510
8
コア
12
6 nm
プロセス
14 nm
3000 MHz
頻度
2620 MHz
GPUの仕様
Mali-G77 MP9
GPU名
Maleoon 910
850 MHz
GPU周波数
750 MHz
0.9792 TFLOPS
FLOPS
-
64
シェーディングユニット
-
9
実行ユニット
-
2.0
OpenCL バージョン
-
1.3
Vulkan バージョン
-
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
12
DirectX バージョン
-
接続性
LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
2133 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
44 Gbit/s
その他
MediaTek APU 3.0
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
カメラの最大解像度
-
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
-
TDP
7 W
ARMv8.2-A
指図書
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 1300
1252
+2%
Kirin 9000S
1222
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 1300
3457
Kirin 9000S
3622
+5%
AnTuTu 10
Dimensity 1300
684541
Kirin 9000S
923510
+35%
