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HiSilicon Kirin 990
vs
Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 990
vs
Qualcomm Snapdragon 888

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた HiSilicon Kirin 990 と Qualcomm Snapdragon 888 SoC の比較です。

利点

HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990
HiSilicon Kirin 990
  • より高い 頻度: 2860 MHz (2860 MHz vs 2840 MHz)
Qualcomm Snapdragon 888
Qualcomm Snapdragon 888
Qualcomm Snapdragon 888
  • より高い プロセス: 5 nm (7 nm vs 5 nm)
  • もっと新しい 発売日: December 2020 (October 2019 vs December 2020)

基本

HiSilicon
レーベル名
Qualcomm
October 2019
発売日
December 2020
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
-
Kirin 990
モデル名
SM8350
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
建築
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
8
コア
8
7 nm
プロセス
5 nm
2860 MHz
頻度
2840 MHz
8
トランジスタ数
-

GPUの仕様

Mali-G76 MP16
GPU名
Adreno 660
600 MHz
GPU周波数
840 MHz
0.6912 TFLOPS
FLOPS
1.72 TFLOPS
36
シェーディングユニット
512
16
実行ユニット
2
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.1
3360 x 1440
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12

接続性

LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
-
5.0
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
2133 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

Da Vinci
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780
2 MB
L2キャッシュ
1 MB
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 2.1, UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VC-1
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS
6 W
TDP
10 W
ARMv8.2-A
指図書
ARMv8.4-A

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Kirin 990
971
Snapdragon 888
1481 +53%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 990
3155
Snapdragon 888
3794 +20%
FP32 (浮動小数点)
Kirin 990
705
Snapdragon 888
1754 +149%