HiSilicon Kirin 9030 Pro
vs
MediaTek Dimensity 8400
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
HiSilicon Kirin 9030 Pro
と
MediaTek Dimensity 8400
SoC の比較です。
利点
- もっと新しい 発売日: November 2025 (November 2025 vs December 2024)
- より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- より高い 頻度: 3250 MHz (2750 MHz vs 3250 MHz)
基本
HiSilicon
レーベル名
MediaTek
November 2025
発売日
December 2024
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SMIC
製造業
TSMC
Kirin 9030 Pro
モデル名
Dimensity 8400
1x 2.75 GHz
3x 1.72 GHz
4x 2.27 GHz
3x 1.72 GHz
4x 2.27 GHz
建築
1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
8
コア
8
7 nm
プロセス
4 nm
2750 MHz
頻度
3250 MHz
GPUの仕様
-
GPU名
Mali-G720 MC7
-
GPU周波数
1400 MHz
-
実行ユニット
6
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
2960 x 1440
接続性
Up to 7500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7900 Mbps
LTE Cat. 24
4Gサポート
-
Yes
5Gサポート
Yes
6.0
Bluetooth
5.4
7
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR5X
-
メモリ周波数
8533 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
-
L2キャッシュ
3.5 MB
-
L3キャッシュ
6 MB
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
カメラの最大解像度
1x 320MP
UFS 4.0, UFS 4.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
ARMv8-A
指図書
ARMv9-A
Da Vinci
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek NPU 880
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Kirin 9030 Pro
1717
+2%
Dimensity 8400
1684
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9030 Pro
5933
Dimensity 8400
6970
+17%
AnTuTu 10
Kirin 9030 Pro
1785744
+1%
Dimensity 8400
1772345
AntuTu 11
Kirin 9030 Pro
1725229
Dimensity 8400
1948428
+13%
関連する SoC の比較
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