MediaTek Dimensity 8400
vs
Qualcomm Snapdragon 855
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
MediaTek Dimensity 8400
と
Qualcomm Snapdragon 855
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- より高い 頻度: 3250 MHz (3250 MHz vs 2840 MHz)
- もっと新しい 発売日: December 2024 (December 2024 vs December 2018)
基本
MediaTek
レーベル名
Qualcomm
December 2024
発売日
December 2018
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
TSMC
製造業
TSMC
Dimensity 8400
モデル名
SM8150
1x 3.25 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
3x 3.0 GHz – Cortex-A725
4x 2.1 GHz – Cortex-A725
建築
1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
8
コア
8
4 nm
プロセス
7 nm
3250 MHz
頻度
2840 MHz
-
トランジスタ数
6.7
GPUの仕様
Mali-G720 MC7
GPU名
Adreno 640
1400 MHz
GPU周波数
585 MHz
-
FLOPS
0.8985 TFLOPS
-
シェーディングユニット
384
6
実行ユニット
2
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2960 x 1440
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12.1
接続性
Up to 7900 Mbps
ダウンロード速度
Up to 5000 Mbps
-
4Gサポート
LTE Cat. 20
Yes
5Gサポート
Yes
5.4
Bluetooth
5.0
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
メモリ仕様
LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR4X
8533 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
3.5 MB
L2キャッシュ
1 MB
6 MB
L3キャッシュ
-
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 192MP, 2x 22MP
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 3.0
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 120FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
TDP
6 W
ARMv9-A
指図書
ARMv8.2-A
MediaTek NPU 880
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 690
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Dimensity 8400
1684
+79%
Snapdragon 855
939
Geekbench 6 マルチコア
Dimensity 8400
6970
+144%
Snapdragon 855
2855
AnTuTu 10
Dimensity 8400
1772345
+193%
Snapdragon 855
603872
関連する SoC の比較
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