利点
- もっと新しい 発売日: July 2025 (July 2025 vs October 2024)
- より高い プロセス: 3 nm (7 nm vs 3 nm)
基本
HiSilicon
レーベル名
Qualcomm
July 2025
発売日
October 2024
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
-
製造業
TSMC
Kirin 9010s
モデル名
SM8750-AB
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
建築
2x 4.32 GHz – Oryon6x 3.53 GHz – Oryon
12
コア
8
7 nm
プロセス
3 nm
-
頻度
4320 MHz
GPUの仕様
-
GPU名
Adreno 830
-
GPU周波数
1100 MHz
-
FLOPS
3.744 TFLOPS
-
OpenCL バージョン
3.0 FP
-
Vulkan バージョン
1.3
-
最大表示解像度
On-Device Display Support: • 4K(3840×2160) @ 60 Hz • QHD+ @ 240 Hz
接続性
-
ダウンロード速度
10
Yes
4Gサポート
LTE Cat. 24
-
5Gサポート
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
6
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
7
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
-
メモリの種類
LPDDR5X
-
メモリ周波数
5300 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
その他
-
L2キャッシュ
24 MB
-
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
カメラの最大解像度
1x 320MP
-
ストレージタイプ
UFS 4.0
-
ビデオキャプチャ
4K video capture @ 120 FPS
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
-
ビデオ再生
8K HDR video playback @ 60 FPS
-
指図書
ARMv9 (64-бит)
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Kirin 9010s
1442
Snapdragon 8 Elite
3301
+129%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9010s
4443
Snapdragon 8 Elite
9848
+122%
関連する SoC の比較
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