利点
- より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- もっと新しい 発売日: January 2026 (July 2025 vs January 2026)
基本
HiSilicon
レーベル名
MediaTek
July 2025
発売日
January 2026
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Mid range
-
製造業
TSMC
Kirin 9010s
モデル名
Dimensity 8500
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
建築
1x 3.4 GHz – Cortex-A725, 3x 3.2 GHz – Cortex-A725, 4x 2.2 GHz – Cortex-A725
12
コア
8
7 nm
プロセス
4 nm
-
頻度
3400 MHz
GPUの仕様
-
GPU名
Mali-G720 MС8
-
シェーディングユニット
128
-
OpenCL バージョン
3.2
-
Vulkan バージョン
1.3
-
最大表示解像度
2960 x 1440
接続性
Yes
4Gサポート
-
-
5Gサポート
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
-
メモリの種類
LPDDR5X
-
メモリ周波数
4800 MHz
-
Bus
4x 16 Bit
その他
-
オーディオコーデック
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
-
カメラの最大解像度
1x 320MP, 3x 32MP
-
ストレージタイプ
UFS 4 + MCQ
-
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
-
ビデオコーデック
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
-
ビデオ再生
4K at 60FPS
-
指図書
ARMv9.2-A
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek NPU 880
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Kirin 9010s
1442
Dimensity 8500
1693
+17%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9010s
4443
Dimensity 8500
6897
+55%
関連する SoC の比較
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