HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 9200 Plus
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた HiSilicon Kirin 9010 と MediaTek Dimensity 9200 Plus SoC の比較です。
利点
- もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs May 2023)
- より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- より高い 頻度: 3350 MHz (2300 MHz vs 3350 MHz)
- より高い 最大帯域幅: 68.3 Gbit/s (44 Gbit/s vs 68.3 Gbit/s)
基本
HiSilicon
レーベル名
MediaTek
April 2024
発売日
May 2023
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SMIC
製造業
TSMC
Kirin 9010
モデル名
MT6985
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
建築
1x 3.35 GHz – Cortex-X3
3x 3 GHz – Cortex-A715
4x 2 GHz – Cortex-A510
12
コア
8
7 nm
プロセス
4 nm
2300 MHz
頻度
3350 MHz
GPUの仕様
Maleoon 910
GPU名
Mali-G715 Immortalis MP11
750 MHz
GPU周波数
995 MHz
-
FLOPS
4.2028 TFLOPS
-
シェーディングユニット
192
-
実行ユニット
11
-
最大表示解像度
2960 x 1440
接続性
-
4Gサポート
LTE Cat. 24
-
5Gサポート
Yes
-
Bluetooth
5.3
-
Wi-Fi
7
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
-
メモリの種類
LPDDR5X
2750 MHz
メモリ周波数
8533 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
68.3 Gbit/s
その他
-
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 690
-
L2キャッシュ
1 MB
-
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
カメラの最大解像度
1x 320MP
-
ストレージタイプ
UFS 3.1, UFS 4.0
-
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
-
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
TDP
8 W
-
指図書
ARMv9-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Kirin 9010
1413
Dimensity 9200 Plus
2093
+48%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9010
4560
Dimensity 9200 Plus
5576
+22%
AnTuTu 10
Kirin 9010
959921
Dimensity 9200 Plus
1579845
+65%
