HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 8300

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた HiSilicon Kirin 9010MediaTek Dimensity 8300 SoC の比較です。

利点

  • もっと新しい 発売日: April 2024 (April 2024 vs November 2023)
  • より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
  • より高い 頻度: 3350 MHz (2300 MHz vs 3350 MHz)

基本

HiSilicon
レーベル名
MediaTek
April 2024
発売日
November 2023
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SMIC
製造業
TSMC
Kirin 9010
モデル名
Dimensity 8300
2x 2.3 GHz – TaiShan V121 4x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
建築
1x 3.35 GHz – Cortex-A715 3x 3.2 GHz – Cortex-A715 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
12
コア
8
7 nm
プロセス
4 nm
2300 MHz
頻度
3350 MHz

GPUの仕様

Maleoon 910
GPU名
Mali-G615 MP6
750 MHz
GPU周波数
1400 MHz
-
実行ユニット
6
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.3
-
最大表示解像度
2960 x 1440

接続性

-
5Gサポート
Yes
-
Bluetooth
5.4
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

-
メモリの種類
LPDDR5X
2750 MHz
メモリ周波数
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

-
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 780
-
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
カメラの最大解像度
1x 320MP
-
ストレージタイプ
UFS 4.0
-
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
-
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
-
ビデオ再生
4K at 60FPS
-
指図書
ARMv9-A

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Kirin 9010
1413
Dimensity 8300
1506 +7%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9010
4560
Dimensity 8300
4844 +6%
AnTuTu 10
Kirin 9010
959921
Dimensity 8300
1518170 +58%