HiSilicon Kirin 9000S
vs
Qualcomm Snapdragon 888

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた HiSilicon Kirin 9000SQualcomm Snapdragon 888 SoC の比較です。

利点

  • もっと新しい 発売日: August 2023 (August 2023 vs December 2020)
  • より高い プロセス: 5 nm (14 nm vs 5 nm)
  • より高い 頻度: 2840 MHz (2620 MHz vs 2840 MHz)

基本

HiSilicon
レーベル名
Qualcomm
August 2023
発売日
December 2020
SmartPhone Flagship
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SMIC
製造業
-
Kirin 9000S
モデル名
SM8350
2x 2.62 GHz – Cortex-X1
4x 2.15 GHz – Cortex-A710
6x 1.53 GHz – Cortex-A510
建築
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
12
コア
8
14 nm
プロセス
5 nm
2620 MHz
頻度
2840 MHz

GPUの仕様

Maleoon 910
GPU名
Adreno 660
750 MHz
GPU周波数
840 MHz
-
FLOPS
1.72 TFLOPS
-
シェーディングユニット
512
-
実行ユニット
2
-
OpenCL バージョン
2.0
-
Vulkan バージョン
1.1
3840 x 2160
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12

接続性

-
ダウンロード速度
Up to 2500 Mbps
LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
-
5.2
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
2750 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

-
L2キャッシュ
1 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS
7 W
TDP
10 W
-
指図書
ARMv8.4-A
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Kirin 9000S
1222
Snapdragon 888
1481 +21%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 9000S
3622
Snapdragon 888
3794 +5%