HiSilicon Kirin 810
vs
MediaTek Dimensity 7200
vs
SoC比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
HiSilicon Kirin 810
と
MediaTek Dimensity 7200
SoC の比較です。
利点
- より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- より高い 頻度: 2800 MHz (2270 MHz vs 2800 MHz)
- もっと新しい 発売日: February 2023 (June 2019 vs February 2023)
基本
HiSilicon
レーベル名
MediaTek
June 2019
発売日
February 2023
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Mid range
-
製造業
TSMC
Hi6280
モデル名
MT6886
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
建築
2x 2.8 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
6x 2 GHz – Cortex-A510
8
コア
8
7 nm
プロセス
4 nm
2270 MHz
頻度
2800 MHz
6.9
トランジスタ数
-
GPUの仕様
Mali-G52 MP6
GPU名
Mali-G610 MP4
820 MHz
GPU周波数
1130 MHz
0.2362 TFLOPS
FLOPS
-
24
シェーディングユニット
-
6
実行ユニット
4
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.3
3840 x 2160
最大表示解像度
1920 x 1200
12
DirectX バージョン
-
接続性
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 21
No
5Gサポート
Yes
5.0
Bluetooth
5.3
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
2133 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
1 MB
L2キャッシュ
1 MB
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 48MP, 2x 20MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
5 W
TDP
8 W
ARMv8.2-A
指図書
ARMv9-A
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 650
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Kirin 810
774
Dimensity 7200
1188
+53%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 810
1992
Dimensity 7200
2651
+33%
AnTuTu 10
Kirin 810
466164
Dimensity 7200
702277
+51%
関連する SoC の比較
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