HiSilicon Kirin 8000
vs
Qualcomm Snapdragon 860

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた HiSilicon Kirin 8000Qualcomm Snapdragon 860 SoC の比較です。

利点

  • もっと新しい 発売日: October 2024 (October 2024 vs April 2019)
  • より高い 頻度: 2960 MHz (2400 MHz vs 2960 MHz)

基本

HiSilicon
レーベル名
Qualcomm
October 2024
発売日
April 2019
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SMIC
製造業
Samsung
Kirin 8000
モデル名
SM8150-AC
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
建築
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
8
コア
8
7 nm
プロセス
7 nm
2400 MHz
頻度
2960 MHz
-
トランジスタ数
6.7

GPUの仕様

Mali-G610 MP4
GPU名
Adreno 640
864 MHz
GPU周波数
675 MHz
0.4423 TFLOPS
FLOPS
1.0368 TFLOPS
128
シェーディングユニット
384
-
実行ユニット
2
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.1
-
最大表示解像度
3840 x 2160
-
DirectX バージョン
12.1

接続性

-
ダウンロード速度
Up to 5000 Mbps
-
4Gサポート
LTE Cat. 20
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.1
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

メモリ仕様

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

-
L2キャッシュ
1 MB
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
カメラの最大解像度
1x 192MP, 2x 22MP
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 120FPS
- H.264
- H.265
- VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
TDP
6 W
ARMv8.2-A
指図書
ARMv8.2-A
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 690

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Kirin 8000
1019 +2%
Snapdragon 860
996
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 8000
3007 +17%
Snapdragon 860
2569
FP32 (浮動小数点)
Kirin 8000
433
Snapdragon 860
1015 +134%
AnTuTu 10
Kirin 8000
666377 +7%
Snapdragon 860
623982