利点
- より高い プロセス: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- もっと新しい 発売日: February 2025 (February 2025 vs October 2024)
- より高い 頻度: 2400 MHz (2300 MHz vs 2400 MHz)
基本
Qualcomm
レーベル名
HiSilicon
February 2025
発売日
October 2024
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Mid range
TSMC
製造業
SMIC
SM6650
モデル名
Kirin 8000
1x 2.3 GHz – Kryo Prime (Cortex-A720)
3x 2.2 GHz – Kryo Gold (Cortex-A720)
4x 1.8 GHz – Kryo Silver (Cortex-A520)
3x 2.2 GHz – Kryo Gold (Cortex-A720)
4x 1.8 GHz – Kryo Silver (Cortex-A520)
建築
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
8
コア
8
4 nm
プロセス
7 nm
2300 MHz
頻度
2400 MHz
GPUの仕様
Adreno 810
GPU名
Mali-G610 MP4
895 MHz
GPU周波数
864 MHz
0.4582 TFLOPS
FLOPS
0.4423 TFLOPS
128
シェーディングユニット
128
3.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.3
3360 x 1600
最大表示解像度
-
12.1
DirectX バージョン
-
接続性
LTE Cat. 18
4Gサポート
-
Yes
5Gサポート
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
メモリ仕様
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
3200 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
その他
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
オーディオコーデック
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
1x 200MP
カメラの最大解像度
-
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.1
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
ビデオコーデック
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
ARMv9-A
指図書
ARMv8.2-A
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon 6 Gen 4
1107
+9%
Kirin 8000
1019
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon 6 Gen 4
3073
+2%
Kirin 8000
3007
FP32 (浮動小数点)
Snapdragon 6 Gen 4
449
+4%
Kirin 8000
433
AnTuTu 10
Snapdragon 6 Gen 4
693287
+4%
Kirin 8000
666377
関連する SoC の比較
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<a href="https://cputronic.com/ja/soc/compare/qualcomm-snapdragon-6-gen-4-vs-hisilicon-kirin-8000" target="_blank">Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 vs HiSilicon Kirin 8000</a>