HiSilicon Kirin 8000
vs
MediaTek Dimensity 8300 Ultra

vs

SoC比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた HiSilicon Kirin 8000MediaTek Dimensity 8300 Ultra SoC の比較です。

利点

  • もっと新しい 発売日: October 2024 (October 2024 vs November 2023)
  • より高い プロセス: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
  • より高い 頻度: 3350 MHz (2400 MHz vs 3350 MHz)

基本

HiSilicon
レーベル名
MediaTek
October 2024
発売日
November 2023
SmartPhone Mid range
プラットホーム
SmartPhone Flagship
SMIC
製造業
TSMC
Kirin 8000
モデル名
Dimensity 8300 ultra
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
建築
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
8
コア
8
7 nm
プロセス
4 nm
2400 MHz
頻度
3350 MHz

GPUの仕様

Mali-G610 MP4
GPU名
Mali-G615 MP6
864 MHz
GPU周波数
1400 MHz
0.4423 TFLOPS
FLOPS
-
128
シェーディングユニット
-
2.0
OpenCL バージョン
2.0
1.3
Vulkan バージョン
1.3
-
最大表示解像度
2960 x 1440

接続性

-
4Gサポート
Yes
Yes
5Gサポート
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

メモリ仕様

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5X
3200 MHz
メモリ周波数
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

その他

- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
カメラの最大解像度
1x 320MP
UFS 2.2, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 4.0
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
- H.264
- H.265
- VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
ARMv8.2-A
指図書
-
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 780

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Kirin 8000
1019
Dimensity 8300 Ultra
1506 +48%
Geekbench 6 マルチコア
Kirin 8000
3007
Dimensity 8300 Ultra
4844 +61%
AnTuTu 10
Kirin 8000
666377
Dimensity 8300 Ultra
1518170 +128%

デバイスの比較

3DMark Steel Nomad Light
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
316
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
1182
PCMark for Android Storage 2.0
Huawei Nova 13 Pro
HiSilicon Kirin 8000
46991
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
41915
PCMark for Android Work 3.0
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
10251
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
13978