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Intel Core Ultra 7 270HX Plus

Intel Core Ultra 7 270HX Plus

プロセッサーについて

Core Ultra 7 270HX Plus は、Intel によって製造された Laptop プロセッサです。 March 2026 にリリースされました。 CPUは3 nm 製造プロセスを使用して製造されています。 20 コアと 20 スレッドを備えています。 CPU は Intel BGA 2114 ソケットを使用します。 CPU の主なフィーチャーは次のとおりです。基本周波数 (P) - 2.4 GHz, ターボブースト周波数 (P) - 5.3 GHz, L3キャッシュ - 30 MB, 消費電力 - 55 W。 このチップにはグラフィックスが統合されています。

基本

レーベル名
Intel
プラットホーム
Laptop
発売日
March 2026
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Core Ultra 7 270HX Plus
コード名
Arrow Lake-HX Refresh
鋳造所
TSMC
世代
Ultra 7 (Arrow Lake-HX)

CPUの仕様

コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
20
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
20
パフォーマンスコア
8
エフィシエンシーコア
12
基本周波数 (P)
2.4 GHz
基本周波数 (E)
1800 MHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
5.3 GHz
L1キャッシュ
192 KB per core
L2キャッシュ
3 MB per core
L3キャッシュ
30 MB shared
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel BGA 2114
乗数解除
Yes
バス周波数
100 MHz
乗数
24.0
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3 nm
消費電力
55 W
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
105°C
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5
トランジスタ数
17.8 billions

メモリ仕様

メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR5-6400
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
ECCメモリサポート
No

GPUの仕様

統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Arc Xe-LPG Graphics 64EU

その他

PCIeレーン
20