利点
- もっと コア合計数: 18 (18 vs 16)
- より高い 製造プロセス: 2 nm (3nm vs 2 nm)
- もっと新しい 発売日: January 2026 (September 2025 vs January 2026)
基本
Qualcomm
レーベル名
Intel
September 2025
発売日
January 2026
Laptop
プラットホーム
Laptop
ARM64-Compatible
CPU Architecture
-
3rd Gen Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X2E-96-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
モデル名
356H
-
コード名
Panther Lake
CPUの仕様
5.0 GHz Single-Core / 5.0 GHz Dual-Core
Boost Frequency
-
3.6 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.4 GHz
Prime-core Multi-Core Max Frequency
-
12
Prime-cores
-
18
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
16
-
スレッド合計数
16
6
パフォーマンスコア
4
-
エフィシエンシーコア
12
-
基本周波数 (P)
2.2 GHz
-
基本周波数 (E)
1.7 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
4.7 GHz
-
L1キャッシュ
112 K per core
-
L2キャッシュ
3 MB per core
-
L3キャッシュ
18 MB shared
-
バス周波数
100 MHz
53 MB
Cache
-
-
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FCBGA-2049
-
乗数
22
-
乗数解除
No
3nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
2 nm
-
消費電力
25
-
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
110 °C
-
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5.0
-
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
x86-64
メモリ仕様
192-bit
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
メモリタイプ
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
128+ GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
128 GB
-
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
228 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
137 GB/s
9523 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
GPUの仕様
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X2-90
GPU Part Number
-
3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz
Max External Display Resolution
-
4K at 144 Hz
Max On-Device Display Resolution
-
Embedded DisplayPort (eDP) 1.5
On-Device Display Standard
-
8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode
Video Concurrency
-
AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS
Video Decode
-
HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® Graphics
-
GPU最大動的周波数
2300 MHz
-
Graphics Base Frequency
グラフィックスのベース周波数は、グラフィックスコアの定格または保証動作クロックをMHzで示したものです。
800 MHz
1.85 GHz
グラフィック周波数
-
-
実行ユニット
4
DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0
GPU APIs
-
AI仕様
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
80 TOPS (INT8)
NPU Performance
-
接続性
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
Up to 1000 MHz (5G)
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X75 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
Up to 10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
Up to 3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 System
Wireless System
-
インターフェースとポート
4
PCIe Gen 4.0 Lanes
-
12
PCIe Gen 5.0 Lanes
-
SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C
USB Interface Type
-
USB4 (40 Gbps)
USB Version
-
-
PCIeレーン
28
その他
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology
Audio Technology
-
Up to 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Snapdragon Guardian Technology
Out-of-Band Manageability
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
Up to 4K, 30 FPS
Video Capture
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
4062
+46%
Core Ultra 7 356H
2776
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100
23166
+45%
Core Ultra 7 356H
15933
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