Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
vs
Intel Core 5 210H
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
と
Intel Core 5 210H
CPU の比較です。
利点
- より高い 製造プロセス: 4nm (4nm vs 10 nm)
- もっと新しい 発売日: December 2024 (September 2024 vs December 2024)
基本
Qualcomm
レーベル名
Intel
September 2024
発売日
December 2024
Laptop
プラットホーム
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1P-42-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100
モデル名
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Core 5 210H
-
コード名
Raptor Lake-H
-
鋳造所
Intel
-
世代
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)
CPUの仕様
3.4 GHz Single-Core
Boost Frequency
-
8
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
-
スレッド合計数
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
12
-
パフォーマンスコア
4
-
エフィシエンシーコア
4
-
基本周波数 (P)
2.2 GHz
-
基本周波数 (E)
1600 MHz
-
効率的なコアの最大ターボ周波数
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる E コアの最大ターボ周波数。
3.6 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.8 GHz
-
L1キャッシュ
80 KB per core
-
L2キャッシュ
2 MB per core
-
L3キャッシュ
12 MB shared
-
バス周波数
100 MHz
30 MB
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
-
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Intel BGA 1744
-
乗数
22.0
-
乗数解除
No
4nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
10 nm
-
消費電力
45 W
-
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
-
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
5
メモリ仕様
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
メモリタイプ
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
DDR4-3200, DDR5-5200
64 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
-
8
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
135 GB/s
最大メモリ帯域幅
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
ECCメモリサポート
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPUの仕様
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X1-45
GPU Part Number
-
3 displays up to UHD60 Hz HDR10, 2 displays up to 5K60 or UHD120
Max External Display Resolution
-
Up to UHD120Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 fps 8-bit decode + 1080p 30 fps encode; 1080p 60 fps 10-bit decode + 1080p 30 fps encode
Video Concurrency
-
4K 30 fps 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 fps 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 fps 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
Intel® Graphics
1.25 GHz
グラフィック周波数
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
-
DirectX 12
GPU APIs
-
1.7 TFLOPS
グラフィックス性能
-
AI仕様
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
接続性
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
インターフェースとポート
SD v3.0
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB4 40Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-
-
PCIeレーン
8
その他
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon X Plus X1P-42-100
2408
+7%
Core 5 210H
2241
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon X Plus X1P-42-100
11303
+56%
Core 5 210H
7237
Passmark CPU シングルコア
Snapdragon X Plus X1P-42-100
3236
Core 5 210H
3809
+18%
Passmark CPU マルチコア
Snapdragon X Plus X1P-42-100
17976
Core 5 210H
19691
+10%
関連する CPU の比較
ソーシャルメディアで共有する
または当サイトへのリンクを追加
<a href="https://cputronic.com/ja/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x-plus-x1p-42-100-vs-intel-core-5-210h" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100 vs Intel Core 5 210H</a>