Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100
vs
AMD Ryzen 7 H 255
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E-78-100
と
AMD Ryzen 7 H 255
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 12 (12 vs 8)
- より大きな L3キャッシュ: 42MB (42MB vs 16 MB shared)
- もっと新しい 発売日: January 2025 (October 2023 vs January 2025)
基本
Qualcomm
レーベル名
AMD
October 2023
発売日
January 2025
Laptop
プラットホーム
Laptop
X1E-78-100
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
Ryzen 7 H 255
Oryon
コード名
Zen 4 (Hawk Point)
Samsung TSMC
鋳造所
-
Oryon
世代
-
CPUの仕様
12
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
12
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
16
12
パフォーマンスコア
8
3.4 GHz
基本周波数 (P)
3.8 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.9 GHz
-
L1キャッシュ
64 K per core
-
L2キャッシュ
1 MB per core
42MB
L3キャッシュ
16 MB shared
100MHz
バス周波数
100 MHz
-
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP8
-
乗数
38
No
乗数解除
No
4 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4 nm
23-65 W
消費電力
15
-
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100 °C
4.0
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-
4.0
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
4.0
Arm-64
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
x86-64
-
トランジスタ数
25 billions
メモリ仕様
LPDDR5x-8448
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
64GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
8
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
135 GB/s
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
120 GB/s
No
ECCメモリサポート
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPUの仕様
Qualcomm Adreno
GPU Name
-
True
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
true
-
GPU基本周波数
800 MHz
-
GPU最大動的周波数
2600 MHz
-
実行ユニット
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
12
3.8 TFLOPS
グラフィックス性能
-
インターフェースとポート
-
PCIeレーン
20
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Snapdragon X Elite X1E-78-100
1536
Ryzen 7 H 255
1708
+11%
Cinebench R23 マルチコア
Snapdragon X Elite X1E-78-100
12194
Ryzen 7 H 255
16173
+33%
Geekbench 6 シングルコア
Snapdragon X Elite X1E-78-100
2279
Ryzen 7 H 255
2546
+12%
Geekbench 6 マルチコア
Snapdragon X Elite X1E-78-100
11607
Ryzen 7 H 255
12670
+9%
Passmark CPU シングルコア
Snapdragon X Elite X1E-78-100
3179
Ryzen 7 H 255
3717
+17%
Passmark CPU マルチコア
Snapdragon X Elite X1E-78-100
22672
Ryzen 7 H 255
28781
+27%
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