Intel Core Ultra 7 270K Plus
vs
AMD Ryzen 7 8745HS
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Intel Core Ultra 7 270K Plus
と
AMD Ryzen 7 8745HS
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 24 (24 vs 8)
- より大きな L3キャッシュ: 36 MB shared (36 MB shared vs 16 MB)
- より高い 製造プロセス: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- もっと新しい 発売日: March 2026 (March 2026 vs June 2024)
基本
Intel
レーベル名
AMD
March 2026
発売日
June 2024
Desktop
プラットホーム
Laptop
270K+
モデル名
Ryzen 7 8745HS
Arrow Lake
コード名
Hawk Point
Intel
鋳造所
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
世代
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
24
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
24
スレッド合計数
16
8
パフォーマンスコア
-
16
エフィシエンシーコア
-
-
基本周波数
3.8 GHz
-
最大ターボ周波数
Up to 4.9 GHz
3.7 GHz
基本周波数 (P)
-
3.2 GHz
基本周波数 (E)
-
4.7 GHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
-
5.5 GHz
ターボブースト周波数 (P)
-
40 MB
L2キャッシュ
8 MB
36 MB shared
L3キャッシュ
16 MB
100 MHz
バス周波数
-
FCLGA-1851
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP7r2, FP8
37
乗数
-
-
Unlocked for Overclocking
No
Yes
乗数解除
-
3 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
125W
消費電力
45W
105 °C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
-
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0
5.0
PCIeバージョン
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
x86-64
指図書
命令セットアーキテクチャ（ISA）は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
-
17.8 billions
トランジスタ数
-
メモリ仕様
DDR5-7200
メモリタイプ
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
-
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
-
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
115.2 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
Yes
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
GPUの仕様
Intel® Graphics
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ 780M
2000 MHz
GPU最大動的周波数
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
グラフィックスのベース周波数は、グラフィックスコアの定格または保証動作クロックをMHzで示したものです。
-
-
Graphics Core Count
12
-
グラフィック周波数
2600 MHz
4 Xe-cores
実行ユニット
-
インターフェースとポート
24
PCIeレーン
-
その他
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Core Ultra 7 270K Plus
2499
+43%
Ryzen 7 8745HS
1749
Cinebench R23 マルチコア
Core Ultra 7 270K Plus
38799
+141%
Ryzen 7 8745HS
16068
Geekbench 6 シングルコア
Core Ultra 7 270K Plus
3424
+45%
Ryzen 7 8745HS
2359
Geekbench 6 マルチコア
Core Ultra 7 270K Plus
23783
+130%
Ryzen 7 8745HS
10351
Geekbench 7 シングルコア
Core Ultra 7 270K Plus
2932
+29%
Ryzen 7 8745HS
2269
Geekbench 7 マルチコア
Core Ultra 7 270K Plus
27453
+101%
Ryzen 7 8745HS
13681
Passmark CPU シングルコア
Core Ultra 7 270K Plus
5093
+34%
Ryzen 7 8745HS
3789
Passmark CPU マルチコア
Core Ultra 7 270K Plus
66677
+128%
Ryzen 7 8745HS
29232
Cinebench 2024 シングルコア
Core Ultra 7 270K Plus
145
+48%
Ryzen 7 8745HS
98
Cinebench 2024 マルチコア
Core Ultra 7 270K Plus
1836
+112%
Ryzen 7 8745HS
867
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