利点
- もっと コア合計数: 24 (24 vs 8)
- より大きな L3キャッシュ: 36 MB (shared) (36 MB (shared) vs 32 MB)
- もっと新しい PCI Express バージョン: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (Gen 5, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe® 5.0)
- より高い 製造プロセス: TSMC 5nm FinFET (10 nm (intel 7) vs TSMC 5nm FinFET)
- もっと新しい 発売日: April 2025 (January 2024 vs April 2025)
基本
Intel
レーベル名
AMD
January 2024
発売日
April 2025
Mobile
プラットホーム
Laptop
Core i9-14900HX
モデル名
Ryzen 7 8745HX
Raptor Lake-HX
コード名
Dragon Range
Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)
世代
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
24
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
32
スレッド合計数
16
8
パフォーマンスコア
-
16
エフィシエンシーコア
-
-
基本周波数
3.6 GHz
-
最大ターボ周波数
Up to 5.1 GHz
2.2 GHz
基本周波数 (P)
-
1600 MHz up to 4.1 GHz
基本周波数 (E)
-
up to 5.8 GHz
ターボブースト周波数 (P)
-
80 KB (per core)
L1キャッシュ
512 KB
2 MB (per core)
L2キャッシュ
8 MB
36 MB (shared)
L3キャッシュ
32 MB
100 MHz
バス周波数
-
Intel BGA 1964
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FL1
22.0x
乗数
-
Yes
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
10 nm (intel 7)
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 5nm FinFET
55 W
消費電力
55W
100°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 5.0
-
指図書
命令セットアーキテクチャ(ISA)は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
x86-64
メモリ仕様
DDR4, DDR5
メモリタイプ
DDR5
-
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
Dual-channel
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
-
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Yes
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号(ECC)付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
GPUの仕様
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ 610M
-
Graphics Core Count
2
-
グラフィック周波数
2200 MHz
その他
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Core i9-14900HX
2195
+22%
Ryzen 7 8745HX
1800
Cinebench R23 マルチコア
Core i9-14900HX
30155
+68%
Ryzen 7 8745HX
18000
Geekbench 6 シングルコア
Core i9-14900HX
2969
+11%
Ryzen 7 8745HX
2678
Geekbench 6 マルチコア
Core i9-14900HX
17655
+34%
Ryzen 7 8745HX
13181
Geekbench 5 シングルコア
Core i9-14900HX
2053
+12%
Ryzen 7 8745HX
1827
Geekbench 5 マルチコア
Core i9-14900HX
19393
+73%
Ryzen 7 8745HX
11240
Geekbench 7 シングルコア
Core i9-14900HX
2319
Ryzen 7 8745HX
2474
+7%
Geekbench 7 マルチコア
Core i9-14900HX
17067
+16%
Ryzen 7 8745HX
14676
Passmark CPU シングルコア
Core i9-14900HX
4328
+9%
Ryzen 7 8745HX
3955
Passmark CPU マルチコア
Core i9-14900HX
47009
+43%
Ryzen 7 8745HX
32774
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