Intel Core i7-13700H vs Apple M3

CPU比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた Intel Core i7-13700HApple M3 CPU の比較です。

利点

  • もっと コア合計数: 14 (14 vs 8)
  • より大きな L3キャッシュ: 64MB shared (24 MB vs 64MB shared)
  • より高い 製造プロセス: 3 nm (Intel 7 vs 3 nm)
  • もっと新しい 発売日: October 2023 (January 2023 vs October 2023)

基本

Intel
レーベル名
Apple
January 2023
発売日
October 2023
Mobile
プラットホーム
Laptop
i7-13700H
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
M3
Raptor Lake
コード名
Apple M3

CPUの仕様

14
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
20
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
8
6
パフォーマンスコア
4
8
エフィシエンシーコア
4
5.00 GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
-
-
基本周波数 (P)
3.6 GHz
-
基本周波数 (E)
2.48 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.05 GHz
-
L1キャッシュ
192K per core
-
L2キャッシュ
8MB per core
24 MB
L3キャッシュ
64MB shared
FCBGA1744
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Apple M-Socket
Intel 7
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3 nm
45 W
消費電力
25 W
45 W
プロセッサーの基本電力
?
SKU セグメントおよび構成のデータシートに指定されているベース周波数およびジャンクション温度でインテル指定の高複雑性ワークロードを実行する際に、プロセッサーが製造時に超えないことが検証された時間平均消費電力。
-
115 W
最大ターボパワー
?
電流および/または温度制御によって制限される、プロセッサーの最大持続 (>1 秒) 消費電力。 瞬間的な電力は、短期間 (<=10ms) に最大ターボ電力を超える場合があります。 注: 最大ターボ電力はシステム ベンダーによって構成可能であり、システム固有にすることもできます。
-
100°C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C

メモリ仕様

Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5-6400
96 GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
24GB
2
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2

GPUの仕様

Intel® Iris® Xe Graphics eligible
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
True
1.50 GHz
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
-

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Core i7-13700H
2454
Apple M3
2855 +16%
Geekbench 6 マルチコア
Core i7-13700H
12947 +22%
Apple M3
10621
Geekbench 5 シングルコア
Core i7-13700H
1940
Apple M3
2164 +12%
Geekbench 5 マルチコア
Core i7-13700H
12640 +18%
Apple M3
10708