Intel Core i3-1315U
vs
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Intel Core i3-1315U
と
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 8 (6 vs 8)
- より高い 製造プロセス: 4nm (Intel 7 vs 4nm)
- もっと新しい 発売日: January 2025 (January 2023 vs January 2025)
基本
Intel
レーベル名
Qualcomm
January 2023
発売日
January 2025
Mobile
プラットホーム
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1-26-100
i3-1315U
モデル名
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Raptor Lake
コード名
-
CPUの仕様
-
Boost Frequency
None
6
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
8
スレッド合計数
-
2
パフォーマンスコア
-
4
エフィシエンシーコア
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.50 GHz
最大ターボ周波数
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
10 MB
L3キャッシュ
-
10 MB Intel® Smart Cache
Cache
30 MB
FCBGA1744
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
-
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
4nm
15 W
消費電力
-
15 W
プロセッサーの基本電力
-
55 W
最大ターボパワー
-
100°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
20
PCI Expressレーン数
PCI Express (PCIe) レーンは、2 つの差動信号ペア (1 つはデータ受信用、もう 1 つはデータ送信用) で構成され、PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの最大数は、サポートされるレーンの合計数です。
-
64-bit
指図書
命令セットアーキテクチャ（ISA）は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Gen 4
Microprocessor PCIe Revision
-
メモリ仕様
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
メモリタイプ
LPDDR5x
96 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
8
-
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
135 GB/s
-
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
-
Yes
Intel Flex Memory Access
-
GPUの仕様
-
Display Processing Unit
Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
-
Video Decode
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
-
Video Processing Unit
Adreno VPU
Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
-
1.25 GHz
グラフィック周波数
-
12.1
DirectX Support
DirectX対応は、グラフィックスやその他のマルチメディア処理向けMicrosoft製API群のどのバージョンをサポートするかを示します。
-
64
実行ユニット
-
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
DisplayPort（DP）最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがDP経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
-
4096 x 2304 @ 120Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
内蔵ディスプレイ（eDP）の最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサが内蔵パネル向けにサポートする最大解像度です。実際の解像度は機器の設計によって低くなる場合があります。
-
4096 x 2304 @ 60Hz
Max Resolution (HDMI)
HDMI最大解像度は、1ピクセル当たり24ビット、60Hzの条件でプロセッサがHDMI経由でサポートする最大解像度です。実際の解像度はシステム設計によって低くなる場合があります。
-
4
Number of Displays Supported
-
-
グラフィックス性能
1.7 TFLOPS
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Graphics Output
グラフィックス出力は、ディスプレイ機器との接続に使用できるインターフェースを示します。
-
4.6
OpenGL Support
OpenGL（Open Graphics Library）は、複数の言語とプラットフォームで利用できる、2D・3Dベクターグラフィックス描画用のAPIです。
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL（Open Computing Language）は、異種デバイスを利用する並列プログラミングのためのクロスプラットフォームAPIです。
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
AI仕様
3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
Yes
CPU 上の Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
-
接続性
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
インターフェースとポート
-
SD Standard
SD v3.0
-
USB Interface Type
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
-
USB Version
USB 4.0
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
その他
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
4K HDR video capture
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bitは、特定のメモリ領域でのコード実行を禁止することで、ウイルスやマルウェアによる攻撃のリスクを低減するハードウェアセキュリティ機能です。
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel QuickAssist Software Acceleration
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Core i3-1315U
2269
+1%
Snapdragon X X1-26-100
2248
Geekbench 6 マルチコア
Core i3-1315U
7484
Snapdragon X X1-26-100
11665
+56%
Geekbench 5 シングルコア
Core i3-1315U
1452
Snapdragon X X1-26-100
1576
+9%
Geekbench 5 マルチコア
Core i3-1315U
4829
Snapdragon X X1-26-100
6244
+29%
Passmark CPU シングルコア
Core i3-1315U
3554
+24%
Snapdragon X X1-26-100
2869
Passmark CPU マルチコア
Core i3-1315U
12592
Snapdragon X X1-26-100
16359
+30%
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