Apple M5 10 Cores
vs
AMD Ryzen AI 7 350
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
Apple M5 10 Cores
と
AMD Ryzen AI 7 350
CPU の比較です。
利点
- もっと コア合計数: 10 (10 vs 8)
- より高い 製造プロセス: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- もっと新しい 発売日: October 2025 (October 2025 vs February 2025)
- より高い 最大ターボ周波数: Up to 5 GHz (4.61 GHz vs Up to 5 GHz)
基本
Apple
レーベル名
AMD
October 2025
発売日
February 2025
Laptop
プラットホーム
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M5
CPU Name
-
Apple M5 10-Core
モデル名
Ryzen AI 7 350
-
コード名
Krackan Point
TSMC N3P
鋳造所
-
M5
世代
4x Zen 5, 4x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
10
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
10
スレッド合計数
16
4
パフォーマンスコア
-
6
エフィシエンシーコア
-
-
基本周波数
2 GHz
4.61 GHz
最大ターボ周波数
Up to 5 GHz
3.05 GHz
効率的なコアの最大ターボ周波数
-
4.61 GHz
ターボブースト周波数 (P)
-
-
L2キャッシュ
8 MB
-
L3キャッシュ
16 MB
-
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FP8
Third-generation 3 nm
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 4nm FinFET
-
消費電力
28W
-
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
-
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 4.0
メモリ仕様
LPDDR5X unified memory
メモリタイプ
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
32 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
256 GB
-
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
153 GB/s
最大メモリ帯域幅
最大メモリ帯域幅は、プロセッサがメモリからデータを読み出したり、メモリに書き込んだりできる最大速度を示し、GB/sで表します。
-
9600 MT/s
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
GPUの仕様
Thunderbolt / DisplayPort over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M5 10-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to two external displays: two 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ 860M
10
Graphics Core Count
8
-
グラフィック周波数
3000 MHz
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
最大解像度
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
AI仕様
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
接続性
Supported
Bluetooth Support
-
インターフェースとポート
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 40Gb/s
USB Version
-
Supported
USB4 Support
-
その他
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Apple M5 10 Cores
2459
+35%
Ryzen AI 7 350
1826
Cinebench R23 マルチコア
Apple M5 10 Cores
15893
+1%
Ryzen AI 7 350
15676
Geekbench 6 シングルコア
Apple M5 10 Cores
4228
+57%
Ryzen AI 7 350
2700
Geekbench 6 マルチコア
Apple M5 10 Cores
17314
+32%
Ryzen AI 7 350
13100
Geekbench 7 シングルコア
Apple M5 10 Cores
3703
+44%
Ryzen AI 7 350
2568
Geekbench 7 マルチコア
Apple M5 10 Cores
18638
+37%
Ryzen AI 7 350
13594
Passmark CPU シングルコア
Apple M5 10 Cores
5749
+50%
Ryzen AI 7 350
3840
Passmark CPU マルチコア
Apple M5 10 Cores
26996
+30%
Ryzen AI 7 350
20715
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