Apple M3 Pro vs Apple M2
利点
- もっと コア合計数: 14 (14 vs 8)
- より高い ターボブースト周波数 (P): 4.05 GHz (4.05 GHz vs 3.4 GHz)
- より高い 製造プロセス: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
- もっと新しい 発売日: October 2023 (October 2023 vs June 2022)
基本
Apple
レーベル名
Apple
October 2023
発売日
June 2022
Laptop
プラットホーム
Laptop
M3 Pro
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
M2
Apple M3
コード名
Apple M2
CPUの仕様
14
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
14
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
8
6
パフォーマンスコア
4
6
エフィシエンシーコア
4
3.6 GHz
基本周波数 (P)
3.5 GHz
2.48 GHz
基本周波数 (E)
2.4 GHz
4.05 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
3.4 GHz
-
L1キャッシュ
192K per core
-
L2キャッシュ
16MB shared
Apple M-Socket
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Apple M-Socket
3 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
5 nm
30 W
消費電力
15 W
100°C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
メモリ仕様
LPDDR5-6400
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5-6400
36GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
24GB
4
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
GPUの仕様
True
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
True
ベンチマーク
Cinebench R23 シングルコア
Apple M3 Pro
1898
+23%
Apple M2
1541
Cinebench R23 マルチコア
Apple M3 Pro
17603
+108%
Apple M2
8475
Geekbench 6 シングルコア
Apple M3 Pro
3002
+47%
Apple M2
2043
Geekbench 6 マルチコア
Apple M3 Pro
14557
+91%
Apple M2
7614
Geekbench 5 シングルコア
Apple M3 Pro
2047
+7%
Apple M2
1914
Geekbench 5 マルチコア
Apple M3 Pro
13279
+49%
Apple M2
8942
Blender
Apple M3 Pro
228
+104%
Apple M2
112
