AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
AMD Ryzen 9 7945HX
vs
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた
AMD Ryzen AI 9 HX 370
と
AMD Ryzen 9 7945HX
CPU の比較です。
利点
- より高い 製造プロセス: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 5nm FinFET)
- もっと新しい 発売日: July 2025 (July 2025 vs February 2023)
- もっと コア合計数: 16 (12 vs 16)
- より高い 最大ターボ周波数: Up to 5.4 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 5.4 GHz)
- より大きな L3キャッシュ: 64 MB (24 MB vs 64 MB)
- もっと新しい PCI Express バージョン: PCIe® 5.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 5.0)
基本
AMD
レーベル名
AMD
July 2025
発売日
February 2023
Laptop
プラットホーム
Laptop
Ryzen AI 9 HX 370
モデル名
Ryzen 9 7945HX
Strix Point
コード名
Dragon Range
4x Zen 5, 8x Zen 5c
世代
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPUの仕様
12
コア合計数
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
16
24
スレッド合計数
32
2 GHz
基本周波数
2.5 GHz
Up to 5.1 GHz
最大ターボ周波数
Up to 5.4 GHz
-
L1キャッシュ
1024 KB
12 MB
L2キャッシュ
16 MB
24 MB
L3キャッシュ
64 MB
FP8
ソケット
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
FL1
-
Unlocked for Overclocking
Yes
TSMC 4nm FinFET
製造プロセス
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
TSMC 5nm FinFET
28W
消費電力
55W
100°C
最高動作温度
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
PCIe® 4.0
PCI Express バージョン
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
PCIe® 5.0
-
指図書
命令セットアーキテクチャ（ISA）は、プロセッサが実行できる命令を定義します。代表的なアーキテクチャにはx86-64、ARM、RISC-Vがあります。ISAはソフトウェアの互換性を左右し、オプションの命令セット拡張によって特定の処理に対応する機能が追加されます。
x86-64
メモリ仕様
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
メモリタイプ
DDR5
256 GB
最大メモリサイズ
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
64 GB
2
最大メモリチャネル数
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
No
ECCメモリサポート
ECCメモリ対応は、プロセッサが誤り訂正符号（ECC）付きメモリをサポートするかを示します。ECCメモリは一般的なデータエラーを検出・訂正できます。利用するにはプロセッサとチップセットの両方がECCに対応している必要があります。
No
GPUの仕様
AMD Radeon™ 890M
統合グラフィックス
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
AMD Radeon™ 610M
16
Graphics Core Count
2
2900 MHz
グラフィック周波数
2200 MHz
その他
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Ryzen 9 7945HX
2694
+0%
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Ryzen 9 7945HX
15258
+13%
Geekbench 7 シングルコア
Ryzen AI 9 HX 370
2646
+9%
Ryzen 9 7945HX
2419
Geekbench 7 マルチコア
Ryzen AI 9 HX 370
16665
Ryzen 9 7945HX
18774
+13%
Passmark CPU シングルコア
Ryzen AI 9 HX 370
4213
+4%
Ryzen 9 7945HX
4067
Passmark CPU マルチコア
Ryzen AI 9 HX 370
37699
Ryzen 9 7945HX
54933
+46%
3DMark CPU Profile シングルコア
Ryzen AI 9 HX 370
1161
+9%
Ryzen 9 7945HX
1062
3DMark CPU Profile マルチコア
Ryzen AI 9 HX 370
9472
Ryzen 9 7945HX
13594
+44%
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