AMD Ryzen 9 9950X3D vs Apple M1 Ultra
CPU比較結果
以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた AMD Ryzen 9 9950X3D と Apple M1 Ultra CPU の比較です。
利点
- より高い ターボブースト周波数 (P): 5.7 GHz (5.7 GHz vs 3.2 GHz)
- より高い 製造プロセス: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
- もっと新しい 発売日: September 2024 (September 2024 vs March 2022)
- もっと コア合計数: 20 (16 vs 20)
基本
AMD
レーベル名
Apple
September 2024
発売日
March 2022
Desktop
プラットホーム
Desktop
Ryzen 9 9950X3D
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
M1 Ultra
Zen 5 (Granite Ridge)
コード名
-
TSMC
鋳造所
-
Zen 5 (Granite Ridge)
世代
-
CPUの仕様
16
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
20
32
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
20
16
パフォーマンスコア
20
4.3 GHz
基本周波数 (P)
2.0 GHz
5.7 GHz
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
3.2 GHz
80 K per core
L1キャッシュ
192K per core
16 MB
L2キャッシュ
24MB shared
128 MB
L3キャッシュ
-
Yes
乗数解除
-
AM5
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Apple M-Socket
100 MHz
バス周波数
-
43x
乗数
-
4 nm
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
5 nm
170 W
消費電力
120 W
95 °C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
-
5.0
PCIeバージョン
?
PCIエクスプレスは、高速なシリアルコンピュータ拡張バス標準で、AGP、PCI、PCI-Xなどの古い標準を置き換えるために使用されます。2002年に初めて導入されたPCIe 1.0以降、バンド幅の要求が高まるにつれて、さまざまな改訂と改善が行われています。
-
x86-64
指図書
?
命令セットは、CPU 内部に保存されているハード プログラムであり、CPU の動作をガイドおよび最適化します。 これらの命令セットを使用すると、CPU をより効率的に実行できます。 CPU を設計するメーカーは数多くあり、その結果、Intel 陣営の 8086 命令セットや ARM 陣営の RISC 命令セットなど、さまざまな命令セットが作成されます。 x86、ARM v8、および MIPS はすべて命令セットのコードです。 命令セットは拡張できます。 たとえば、x86 は、x86-64 を作成するために 64 ビットのサポートを追加しました。 特定の命令セットと互換性のある CPU を開発するメーカーは、命令セットの特許所有者からの許可を必要とします。 典型的な例は、Intel が AMD を認可し、AMD が x86 命令セットと互換性のある CPU を開発できるようにすることです。
-
13.1 billions
トランジスタ数
-
メモリ仕様
DDR5-5600
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5-6400
192 GB
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
128GB
2
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
16
89.6 GB/s
最大メモリ帯域幅
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
Yes
ECCメモリサポート
-
GPUの仕様
true
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
True
1500 MHz
GPU基本周波数
-
2200 MHz
GPU最大動的周波数
-
2
実行ユニット
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
TFLOPS
グラフィックス性能
-
その他
28
PCIeレーン
-
