AMD Ryzen 9 6900HX vs Apple M3

CPU比較結果

以下は、主要なパフォーマンス特性、消費電力などに基づいた AMD Ryzen 9 6900HXApple M3 CPU の比較です。

利点

  • より大きな L3キャッシュ: 64MB shared (16MB vs 64MB shared)
  • より高い 製造プロセス: 3 nm (TSMC 6nm FinFET vs 3 nm)
  • もっと新しい 発売日: October 2023 (January 2022 vs October 2023)

基本

AMD
レーベル名
Apple
January 2022
発売日
October 2023
Laptop
プラットホーム
Laptop
-
モデル名
?
Intel プロセッサーの番号は、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選択する際に、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークとともに考慮すべきいくつかの要素の 1 つにすぎません。
M3
Rembrandt
コード名
Apple M3

CPUの仕様

8
コア合計数
?
コアとは、単一のコンピューティング コンポーネント (ダイまたはチップ) 内の独立した中央処理装置の数を表すハードウェア用語です。
8
16
スレッド合計数
?
該当する場合、インテル® ハイパー・スレッディング・テクノロジーはパフォーマンス・コアでのみ利用可能です。
8
-
パフォーマンスコア
4
-
エフィシエンシーコア
4
3.3GHz
基本周波数
-
Up to 4.9GHz
最大ターボ周波数
?
最大ターボ周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、およびインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 (存在する場合) およびインテル® サーマル・ベロシティ・ブーストを使用してプロセッサーが動作できる最大シングルコア周波数です。 周波数は通常、ギガヘルツ (GHz)、つまり 1 秒あたり 10 億サイクルで測定されます。
-
-
基本周波数 (P)
3.6 GHz
-
基本周波数 (E)
2.48 GHz
-
ターボブースト周波数 (P)
?
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーから得られる最大 P コア・ターボ周波数。
4.05 GHz
512KB
L1キャッシュ
192K per core
4MB
L2キャッシュ
8MB per core
16MB
L3キャッシュ
64MB shared
FP7
ソケット
?
ソケットは、プロセッサとマザーボード間の機械的および電気的接続を提供するコンポーネントです。
Apple M-Socket
Yes
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 6nm FinFET
製造プロセス
?
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術を指し、半導体上に構築されるフィーチャーのサイズを示すナノメートル (nm) で報告されます。
3 nm
45W
消費電力
25 W
95°C
最高動作温度
?
ジャンクション温度は、プロセッサ ダイで許容される最大温度です。
100°C
PCIe® 4.0
PCI Express バージョン
?
PCI Express リビジョンは、PCI Express 標準のサポートされているバージョンです。 Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア デバイスをコンピュータに接続するための高速シリアル コンピュータ拡張バス規格です。 PCI Express のバージョンが異なれば、サポートされるデータ レートも異なります。
-

メモリ仕様

DDR5
メモリタイプ
?
インテル® プロセッサーには、シングル チャネル、デュアル チャネル、トリプル チャネル、フレックス モードの 4 つのタイプがあります。 複数のメモリ チャネルをサポートする製品でチャネルごとに複数の DIMM を装着すると、サポートされる最大メモリ速度が低下する可能性があります。
LPDDR5-6400
-
最大メモリサイズ
?
最大メモリ サイズとは、プロセッサがサポートする最大メモリ容量を指します。
24GB
2
最大メモリチャネル数
?
メモリ チャネルの数は、実際のアプリケーションの帯域幅動作を指します。
2

GPUの仕様

AMD Radeon™ 680M
統合グラフィックス
?
統合型 GPU は、CPU プロセッサに統合されたグラフィックス コアを指します。 プロセッサーの強力な計算能力とインテリジェントな電力効率管理を活用して、優れたグラフィックス パフォーマンスとスムーズなアプリケーション エクスペリエンスを低消費電力で実現します。
True
2400 MHz
グラフィック周波数
?
グラフィックスの最大ダイナミック周波数とは、ダイナミック周波数機能を備えたインテル® HD グラフィックスを使用してサポートできる最大日和見グラフィックス レンダリング クロック周波数 (MHz 単位) を指します。
-
12
Graphics Core Count
-

その他

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Ryzen 9 6900HX
1978
Apple M3
2855 +44%
Geekbench 6 マルチコア
Ryzen 9 6900HX
9523
Apple M3
10621 +12%
Geekbench 5 シングルコア
Ryzen 9 6900HX
1498
Apple M3
2164 +44%
Geekbench 5 マルチコア
Ryzen 9 6900HX
8937
Apple M3
10708 +20%
Passmark CPU シングルコア
Ryzen 9 6900HX
3444
Apple M3
4756 +38%
Passmark CPU マルチコア
Ryzen 9 6900HX
24864 +29%
Apple M3
19214